據市場消息，國內外記憶體廠商釋出給國內廠商的封測代工訂單量增加，但國內記憶體封測廠包括力成、泰林、南茂等因暫緩擴產，使得第四季封測產能可能出現不足現象；而其中在測試部份，業者表示因新機台最快要年底才會到位，在產能吃緊的情況下有部份廠商打算調高測試代工價因應。

據了解，Spansion、東芝、Hynix、Elpida等國外記憶體業者9月起提高委外封測訂單比例，國內南亞科、力晶、茂德等記憶體廠商新投入產能也於8月底開出，一時間記憶體封測的需求明顯增加。但國內記憶體封測廠稍早前因擔心下半年市場產能過剩，包括矽品、南茂、泰林、力成等紛紛暫緩擴充產能，但這一波旺季卻讓記憶體封測業者措手不及。

而包括Hynix、Elpida等DRAM大廠提高DDR2產能，並在9月將封測代工訂單移至台灣封測廠力成、南茂、泰林等手中，由於DDR2測試時間較長，勢必對DDR或快閃記憶體測試訂單造成排擠效應，因此部份業者醞釀調漲第四季測試代工價格。

封測業者表示，由於未及擴充產能，上游記憶體廠商8月底開始湧現的封測代工訂單實在無力應付，在TSOP封裝部份預計可以先於10月底新生產線建置，紓解部分產能壓力，但測試部份因所需時間較長，產能不足情況會持續到12月左右。