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德儀獲Weebit Nano授權ReRAM技術 推進新世代嵌入式處理晶片 (2025.12.29)
德州儀器(TI)與Weebit Nano日前正式宣佈，取得Weebit的電阻式隨機存取記憶體(ReRAM)技術授權。這項合作標誌著ReRAM技術正式進入全球主流大廠的先進製程，被視為取代系統單晶片(SoC)中傳統快閃記憶體(Flash)的重要里程碑 |
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貿澤電子即日起供貨Silicon Labs SixG301超低功耗IoT無線SoC，能將安全性融入到IoT無線產品開發中 (2025.11.26)
提供種類最齊全的半導體與電子元件、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始供應Silicon Labs SixG301超低功耗IoT無線系統單晶片 (SoC)。SixG301 SoC屬於新一代Series 3平台，能為物聯網 (IoT) 無線產品開發帶來安全性、高效能和成本效益，專為LED照明、智慧插座、智慧開關等線路供電智慧裝置和應用而設計 |
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貿澤電子即日起供貨：適用於高需求邊緣應用的MCX E可靠性/安全性專注型MCU (2025.11.21)
提供種類最齊全的半導體與電子元件、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始供應NXP Semiconductors MCX E可靠性/安全性專注型微控制器 (MCU)。MCX E系列是NXP更廣泛的MCX工業和IoT微控制器產品組合中新加入的成員 |
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貿澤電子即日起供貨全新u-blox DAN-F10N L1/L5雙頻智慧天線模組，可在嚴峻環境下實現公尺級精度 (2025.11.10)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨u-blox DAN-F10N L1/L5雙頻智慧天線模組。DAN-F10N模組是業界最小、最可靠的L1/L5雙頻全球導航衛星系統 (GNSS) 天線模組 |
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貿澤電子即日起供貨全新u-blox DAN-F10N L1/L5雙頻智慧天線模組，可在嚴峻環境下實現公尺級精度 (2025.11.05)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨u-blox DAN-F10N L1/L5雙頻智慧天線模組。DAN-F10N模組是業界最小、最可靠的L1/L5雙頻全球導航衛星系統 (GNSS) 天線模組 |
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Microchip 推出高度整合的單晶片無線平台 支援先進連接、觸控與馬達控制應用 (2025.10.31)
隨著連接標準與市場需求持續演進，裝置的可升級性已成為延長產品生命周期、減少重新設計次數並實現差異化功能的關鍵。為協助解決此挑戰，Microchip Technology推出全新、高度整合的 PIC32-BZ6 微控制器（MCU），作為一款通用型單晶片平台，大幅降低開發多協議產品的成本、複雜度與上市時間，同時提供進階連接能力與良好的可擴充性 |
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科學家以香菇菌絲體打造有機記憶裝置 (2025.10.27)
在傳統矽晶記憶體之外，科學界正探索更具永續性與自我修復能力的材料。根據 ScienceDaily 最新報導，研究人員成功利用香菇（mushroom）菌絲體系統（mycelium network）構建出可運作的有機記憶裝置，能模擬神經訊號傳導、進行電性切換，並展現低功耗與可生物降解特性，為「生物電子學（Bioelectronics）」開啟全新方向 |
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聯電推55奈米BCD平台 提升智慧手機、消費電子與車用電源效率 (2025.10.22)
聯華電子（UMC）推出55奈米Bipolar-CMOS-DMOS（BCD）平台，以滿足次世代行動裝置、消費電子、汽車及工業應用對高效能與低功耗電源管理晶片的需求。該平台整合類比、數位與電源功能於單一晶片上，可實現更小晶片面積、更低功耗與更佳抗雜訊表現，大幅提升電源電路設計的靈活性與可靠性 |
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開啟連接新紀元—Silicon Labs第三代無線SoC現已全面供貨 (2025.10.09)
低功耗無線領域的創新領導者Silicon Labs (亦稱「芯科科技」，NASDAQ：SLAB)今日於德州奧斯丁舉辦的Works With峰會上宣佈其全新第三代無線SoC(Series 3)的首批產品SiMG301和SiBG301系統單晶片(SoC)現已全面供貨 |
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韓國三星與SK海力士聯手OpenAI 加速全球AI基礎設施競賽 (2025.10.01)
韓國兩大記憶體製造巨頭三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）宣布一項合作案，將與OpenAI攜手，共同推動全球AI基礎設施的發展。這項合作是在韓國總統李在明陪同下，與OpenAI執行長Sam Altman會面後正式確立的，標誌著韓國在全球AI競賽中的關鍵角色 |
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Deca 與冠捷半導體（SST）攜手推動晶粒模組解決方案 (2025.09.15)
隨著傳統單晶片設計日益複雜且成本高漲，半導體產業對晶粒模組技術的關注與採用持續升溫。Deca Technologies 與 Microchip 旗下子公司——冠捷半導體（Silicon Storage TechnologyR, SSTR）今日宣佈達成策略合作協議，將共同開發一套完整的非揮發性記憶體（NVM）晶粒模組封裝，協助客戶加速建置模組化多晶粒系統 |
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貿澤電子即日起供貨：適用於汽車、工業、消費性和醫療應用的Microchip Technology AVR SD 8位元微控制器 (2025.08.05)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨全新Microchip Technology AVR® SD 8位元微控制器 (MCU)。AVR SD MCU採用AVR CPU和硬體乘法器，執行時脈速度高達20 MHz，適用於汽車安全系統、工業自動化、消費性電子產品、保全系統和醫療裝置應用 |
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2025.08(第405期)通用機器人 (2025.08.01)
當科幻走入現實，一個由代碼與齒輪構成的新「物種」正以前所未有的速度融入人類社會。
它們不再是遙不可及的科學幻想，而是真實存在於我們身邊的夥伴、助手與開拓者 |
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解鎖新一代3D NAND快閃記憶體的垂直間距微縮 (2025.07.15)
3D NAND快閃記憶體的產品目前配有超過300層堆疊氧化層和字元線層，以滿足位元儲存能力方面的需求。imec正在開發兩項可在不犧牲記憶體運作和可靠度的情況下實現垂直間距微縮的關鍵技術：氣隙整合與電荷捕捉層分離 |
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AI驅動記憶體革新 台積電與三星引領儲存技術搶攻兆元商機 (2025.06.29)
全球新興記憶體與儲存技術市場正快速擴張，而台積電、三星、美光、英特爾等半導體巨頭正與專業IP供應商合作，積極推動先進非揮發性記憶體解決方案的商業化。
過去兩年 |
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建興儲存推出影像錄影專用SATA SSD 實現穩定持續的寫入效能 (2025.06.24)
建興儲存科技推出SSSTC CVD系列SATA SSD，專為高頻率、長時間連續寫入應用打造，適用於影像錄影、電視錄影、監控系統、視訊製作、影音串流、車載影像、邊緣感測、工業數據紀錄等對寫入效能穩定性與耐用性有高度需求的場景 |
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Microchip 推出具備業界最佳PWM 解析度和 ADC 速度的數位訊號控制器 (2025.06.19)
隨著資安與功能安全需求日益提升，加上即時嵌入式應用日趨複雜，設計人員正尋求更具創新性的解決方案，以實現更高精度、更佳可靠性，並符合產業標準。為因應這些挑戰，Microchip Technology Inc.宣布dsPIC33A 產品線將新增 dsPIC33AK512MPS512 與 dsPIC33AK512MC510數位訊號控制器（DSC）系列 |
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Microchip：整合AI/ML技術 PIC32A系列MCU鎖定邊緣智慧應用 (2025.06.18)
Microchip近期發佈全新PIC32A系列微控制器（MCU），以在回應市場對高效能、運算密集型應用的需求。 |
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Silicon Labs以首批第三代無線開發平台SoC推動下一波物聯網突破性進展 (2025.05.26)
低功耗無線連接領域的創新領導者Silicon Labs (亦稱「芯科科技」，NASDAQ：SLAB)今日宣佈推出其第三代無線開發平台產品組合首批產品，即採用先進22奈米(nm)製程節點的兩個全新無線系統單晶片(SoC)產品系列：SiXG301和SiXG302 |
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貿澤電子即日起供貨搭載進階視覺AI技術的Renesas RZ/V2N微處理器 (2025.05.21)
提供種類最齊全的半導體與電子元件?、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Renesas Electronics的RZ/V2N嵌入式AI微處理器 (MPU)。RZ/V2N MPU在高效能和經濟實惠性之間取得平衡，能讓更多使用者將視覺AI技術部署到其應用中 |
