為爭取年底即將開出產能的中芯國際後段封裝測試業務，以專業封裝測試代工(subcontractor)定位的封測廠美商安可(Amkor)、ChipPAC、日月光等均開出優惠條件爭取。而據大陸台商消息指出，中芯國際的後段封測業務擬外包給泰隆半導體、安可、ChipPAC等業者。日月光與矽品由於在大陸仍沒有生產據點，而被排除在名單之外。

由前世大總經理張汝京主導的晶圓代工廠中芯國際，現在已進入建物外圍整修與裝機動作，預估年底可以開出產能。由於大陸內需市場龐大，並為了迴避大陸高達17％的稅負，已有許多有心進軍大陸市場的整合元件製造廠(IDM)向中芯下單，這也引發國內外大型封裝測試廠關注。

據大陸台商轉述張汝京談話，為了在後段封測價格上取得主導，中芯將會把後段業務轉包給三家以上業者負責，而廠區同樣位於張江工業區、由台灣愛德萬測試(Advantest)總經理聶平海所主導成立的泰隆半導體，已確定可承接中芯近三分之一的後段封裝測試業務。