根據日本經濟新聞於18日所報導指出，晶片業者富士通表示，未來五年將計劃投資一千億日圓，在東京設立日本第一座晶片研發暨生產工廠，並將調高對台灣的半導體委外生產部份，由目前的10％調整為20％～30％。而為了降低生產成本，並達成自4月1日起2001會計年度資本支出減少10％、至1900億日圓的目標，富士通將進一步增加對台灣晶圓廠的委外代工。

富士通表示，計劃興建的新工廠，地點在目前該公司東京研發中心的旁邊，主要是將研發實驗與生產部門加以合併，並預定於今年夏季開始生產每月一萬顆的八吋晶圓。新工廠將致力於創造0.1微米的IC，並生產數位裝置、電腦及寬頻通訊裝置內大型積體電路(LSI)所需的晶片。