台積電、聯電加速開發0.13微米製程，今年第4季晶圓代工廠商的先進製程如0.18微米、0.15微米產能將大量開出，有助提升第4季晶圓代工平均價格(ASP)。晶圓代工廠商將藉由先進製程，爭取高階產品代工製造，並成為技術領導者。
晶圓代工廠商藉由開發先進的半導體製造技術，爭取處理器、繪圖晶片、可編程邏輯產品來台下單，打破以往晶圓代工廠商從事中、低階產品代工的模式。
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