帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
傳聯電計畫於2004年收購矽統半導體
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2003年12月29日 星期一

瀏覽人次:【6749】

據經濟日報報導,外資圈傳出聯電近期評估收購矽統科技子公司矽統半導體,並將該公司所屬8吋晶圓廠於2004年第二季編為聯電8G廠,矽統科技可望因此進賺超過百億元台幣。針對此一消息,聯電證實雙方投片關係趨於緊密,但董事會並未討論合併。

矽統半導體是矽統科技100%持股的子公司,所屬8吋晶圓廠採0.18及0.15微米製程,為聯電及矽統代工,產品涵蓋繪圖、PC、網通及消費性IC。消息人士指出,聯電現階段產能利用率滿載,該公司並不打算續建8吋新廠,因此為了滿足客戶需求,除了擴大12吋產能外,也規劃在2004年3月間討論以換股方式合併矽統8吋廠。

聯電副董事長、矽統董事長宣明智日前證實,聯電將部分訂單轉給矽統半導體,以紓解產能吃緊狀況。不過他並未說明聯電合併矽統半導體的可能性;矽統主管則表示,該公司董事會至今尚未討論過矽統8吋晶圓廠的處理問題,聯電也表示,雙方沒有討論合併。

法人傳出,矽統半導體8吋廠後續發展,預計農曆年後、2004年上半年趨於明朗,如果矽統8吋廠併入聯電體系,可能在2004年上半年完成。

關鍵字: 矽統半導體  聯電 
相關新聞
聯電公佈第二季營運績效成長 再推動產能利用率提升
聯電首推22eHV平台促進下世代智慧型手機顯示器應用
電腦領域需求回升 聯電2024年第一季晶圓出貨量成長4.5%
聯電和英特爾宣布合作開發12奈米製程平台
聯電獲台灣智慧財產管理制度AAA最高等級認證
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 未來無所不在的AI架構導向邊緣和雲端 逐步走向統一與可擴展
» 延續後段製程微縮 先進導線採用石墨烯與金屬的異質結構
» 提升供應鏈彈性管理 應對突發事件的挑戰和衝擊
» 專利辯論
» 碳化矽基板及磊晶成長領域 環球晶布局掌握關鍵技術


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BN2J1Y2CSTACUKW
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw