據資策會市場情報中心（MIC）估計，隨著英特爾（Intel）、德儀（TI）、台積電、聯電、力晶等12吋晶圓廠陸續進入量產，全球12吋晶圓廠投資在2003年將超過600億美元；而2002年至2007年間，12吋廠投資將達1200～1500億美元。

據Digitimes報導，資策會MIC半導體組組長尤克熙日前表示，日本Trecenti、台積電與聯電位於台南的12吋晶圓廠，陸續在2000年底至2001年初進入量產時代；此外Samsung、 Infineon分別位於南韓與德國的12吋DRAM廠也於2001年底開始量產；2002年3月SONY熊本工廠生產高溫多晶矽LCD與CCD Sensor的12吋晶圓廠也進入量產，再加上德儀、英特爾、IBM、茂德、力晶等亦都陸續進入12吋時代。

尤克熙表示，建立一座12吋晶圓廠的成本約為25至35億美元，預估全球於2003年底之前，半導體業者在12吋晶圓廠的總投資額，將高達600億美元以上，而至2007年為止，全球將有超過40座12吋晶圓廠；以一座12吋晶圓廠的平均造價30億美元計算，2002至2007年全球投資於12吋廠的金額，將高達1200~1500億美元，每年平均將支出180億美元。

根據MIC統計，未來12吋晶圓廠的興建用途，將有60％是集中在專業晶圓代工與DRAM事業，而且這些工廠大都集中在亞太地區，包括台積電、聯電、特許、茂德、南亞、力晶等，但全球只有少數晶圓廠商可達到60億美元以上的年營業額，若每一家晶圓廠擁有不只一座的12吋晶圓廠，再計算其它可能投入之資金，包括先進製程技術及其它營運所需要費用等，將擁有難以想像的營運壓力。

尤克熙指出，包括銅製程（Cu）、矽鍺製程（SiGe）、低介電系數製程（Low-K）、絕緣層上覆矽（SOI）或應變晶片（Strained Silicon）等製程技術，在未來半導體12吋廠將扮演愈來愈重要的角色，90與65奈米技術發展更是下一世代12吋廠商的希望所寄，唯有透過先進製程技術開發，廠商才能在既有需求中，獲取最多的訂單。以需求面來說，現階段256MB以上的DRAM、超高速乙太網路晶片、NPU、32位元以上的CPU、系統單晶片組，以及Embedded IC等產品，將成為12吋晶圓廠的主要需求對象。