股票甫於8月13日在香港上市的中國大陸晶圓代工業者華潤上華市場經營動作積極，該公司表示將以全球最大6吋晶圓代工廠為目標，持續擴充6圓晶圓代工產能。而該公司8吋廠也將動工，初期興建廠房投資金額約8000萬美元，預計明年8月完工，明年第四季投片試產。

據了解，華潤上華目前的設備有部分來自中國大陸第58研究所，以及Agere與新加坡特許半導體的6吋生產線，因此月產能已達6萬片規模時，總投資金額還不到2億美元；而由於成本控制得宜，華潤上華過去五年的獲利成長表現亮眼。

華潤上華總經理李乃義表示，未來該公司8吋廠的投資模式將與6吋廠相同，透過與策略夥伴合作引進技術與二手設備產能，將投資成本降到最低，以適應中國半導體市場。該公司去年營收4200萬美元，今年的財測目標是9500萬美元，今年的預估獲利將超過1100萬美元。

華潤上華目前中國大陸內銷比重約為70％，今年估計降到65％，該公司的目標是要讓內外銷占營收比重各半。該公司表示在6吋廠完成擴充、8吋廠投產以前，會有大約一到二年的產能成長平緩期，屆時必須透過改變產品組合、提升平均接單價格（ASP），以維持高成長與獲利。