恩智浦半導體（NXP）舉行高雄廠四十週年慶，恩智浦執行副總裁暨全球製造長Ajit Manocha表示，由於在65奈米以下的先進製程投資金額愈來愈大，整合元件製造廠（IDM）已無法獨自負擔，所以未來IDM廠與晶圓代工廠會愈走愈近。Ajit Manocha強調，NXP未來委外代工比重最高將達營收四成，且委外訂單都會以先進製程為主，台積電將是重要合作夥伴。

NXP去年獲私募基金入主而由荷蘭皇家飛利浦切割獨立後，就一直朝向資產減輕（Asset-Lite）的策略方向前進，由於NXP日前宣佈，將退出其與意法半導體、飛思卡爾合組的Crolles2聯盟，轉向與台積電進行65奈米以下合作，同時也宣佈與日月光在蘇州合資封測廠。

Ajit Manocha表示，就一個IDM廠的營運模式來說，一定是當自己本身的晶圓廠及封測廠產能滿載時，才會把多出來的訂單釋出委外代工，但是半導體景氣循環很快，所以維持一定比例的內部製造及委外代工，才可以維持整個產能的及出貨量的合理控制。NXP因要執行資產輕減策略，未來不會再自行興建晶圓廠，且65奈米以下技術及產能的投資金額太過龐大，已經不是單單一家IDM廠可以獨自負擔的起，這是NXP找上台積電合作的重要原因。

Ajit Manocha強調，二千年時NXP還是飛利浦半導體時，就與意法、飛思卡爾等合組Crolles2聯盟，要共同投資研發新技術及興建12吋廠，但65奈米以下的投資愈來愈貴，三家IDM廠若要繼續合作下去，總投資金額會大於與晶圓代工廠合作，NXP才會決定退出Crolles2聯盟而與台積電合作。而這種營運模式的改變，不是NXP單獨一家公司的特例，如飛思卡爾與IBM合作、德儀也宣佈停止獨立研發並要與晶圓代工廠合作，這代表了IDM廠未來與晶圓代工廠間的合作會愈來愈緊密。