國際半導體展（SEMICON Taiwan 2009）將於9月30日展開，展會期間將舉行8場產業趨勢與技術論壇。其中，在10月1日的「3D IC前瞻科技論壇」與10月2日的「封測與驗證論壇」中，主辦單位SEMI（國際半導體設備材料產業協會）特別邀請日月光集團研發中心總經理唐和明博士、欣銓科技副董事長暨技術總監秦曉隆、IBM 3D技術發展技術長Michael J. Shapiro博士、Gartner研究副總裁Jim Walker、工研院電光所所長詹益仁、工研院系統晶片科技中心主任吳誠文、DCG執行長Israel Niv博士、AVIZA資深副總裁Mr. Kevin Crofton，以及Faraday、KLA-Tencor、Verigy、Air Liquide等公司高階主管，深入前瞻封裝測試技術趨勢，以及3D IC相關封測與驗證的技術發展。

由於終端產品發展必然走向輕薄短小、多功能、高效能、低耗電的趨勢，在封裝技術快速發展下，IC封裝測試系統協同設計需要充分運用如貫通電極...等3D SiP整合技術，才能滿足多功能、小型化、高效能，及異質整合的需求。

此外，晶片和系統廠商也必須與封裝廠密切合作，才能有效降低成本和加速上市時程。日月光集團研發中心總經理唐和明指出：「半導體業者必須不斷從現有產品中發展新技術或找出新應用市場，才能保持競爭力。而半導體業要繼續達到摩爾定律，封裝測試所扮演的角色越來越重要，3D IC更將是關鍵技術。」

SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示：「優異的研發和製造能力，讓台灣在全球2D IC市場打造了非常成功的台灣經驗，而3D IC則指出了台灣半導體產業未來一大發展方向。」

因此SEMICON Taiwan今年首度推出「封裝測試前瞻科技展覽專區」，並以封裝測試為主題，規劃「3D IC前瞻科技論壇」與「封測與驗證論壇」兩大論壇，希望協助產業精英了解封裝測試最新技術趨勢和相關製程解決方案。