聯電(UMC)與次波長蝕刻技術供應商Numerical近日表示，為因應晶圓專工邁向90奈米製程，聯電將延續與Numerical的相移技術授權協議。雙方除了延續1999年開始的合作研究及促進100奈米以下的積體電路製程技術發展外，此項三年協議亦延續雙方在2000年12月開始的授權合作關係。

聯電副總經理李俊德表示，「透過與Numerical的合作，不僅克服了生產次波長積體電路的挑戰，更協助彼此達到雙贏的目標，進一步延續雙方在90奈米(含)以下的技術合作關係。」Numerical全球行銷資深副總裁Atul Sharan表示，「Numerical致力為聯電提供專業的技術，協助其能在最短的轉移時間內，以最低的成本為客戶提供晶片，此項授權協議的延續更進一步展現出雙方長期合作的潛力。過去兩年與聯電的密切合作，已在技術研發方面創造出雙贏的成果，我們更期盼能在轉移至100奈米生產技術之際，為聯電與其客戶提供完整的支援。」聯電的90奈米製程技術預計在今年第二季試產，也與其客戶如美商智霖(Xilinx)公司完成合作90奈米的測試晶片。

Numerical的相移技術是市面上唯一應用於積體電路的階段轉移技術。此項技術在研究環境中製造電晶體可達到90奈米；此款電晶體採用248奈米的平版刻法設備。除了相移技術以外，聯電也將採用Numerical的Virtual Stepper光罩認證軟體作為標準生產流程的一部份。