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Rambus的XDR DRAM記憶體出貨達二千五百萬顆
 

【CTIMES/SmartAuto 陳盈佑 報導】   2007年06月12日 星期二

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全球高速晶片設計技術授權公司Rambus宣佈採用XDR DRAM的客戶出貨量已超過二千五百萬顆元件。在高頻寬與成本敏感的系統設計上,XDR DRAM和XDR記憶體架構非常適合繪圖處理、消費性電子產品、網路和伺服器應用,以及透過多核心處理器驅動的新一代電腦運算平台。Sony旗下的 PLAYSTATION3(PS3)電腦娛樂系統正因採用XDR DRAM高性能記憶體解決方案才有如此突破性的表現。

iSuppli研究總監Nam Kim表示,Sony PS3能夠呈現豐富圖形的關鍵因素,在於採用XDR記憶體架構及其基礎的創新技術,而同樣的技術也能支援未來需要密集繪圖能力的應用,例如HDTV高畫質電視等。

XDR記憶體架構以4.0 GHz頻率運作,一顆2位元組寬的XDR DRAM能提供無可匹敵的8.0 GB/s最高記憶體頻寬。XDR DRAM能完美的搭配XDR記憶體控制器(XMC)、XDR IO控制器介面單元(XIO)以及XDR時脈產生器(XCG)運作,利用最少IC晶片數實現空前的記憶體階層效能。Rambus計畫擴充XDR DRAM頻率運作到8.0 GHz並為每元件提供16.0 GB/s頻寬,以持續提供一系列較今日標準記憶體更高的容量與效能。

Rambus銷售、授權與行銷資深副總裁Sharon Holt表示,市場持續追求更高效能的記憶體解決方案,來滿足多核心處理和其他運算密集之應用需求。XDR記憶體架構結合工程支援服務能協助客戶提高產品效能,並加速上市時程。

XDR記憶體架構的主要特色包括從Rambus創新專利發展而來的幾項關鍵技術,例如低電壓、低功率的DRSL技術;可在每個時脈週期傳送8位元資料的8倍速傳輸(ODR)技術;可提高晶片內資料排列與時脈校準精確度的FlexPhase電路技術;用於增強信號完整性和可擴充性的動態點對點(DPP)技術。

Rambus解決方案證明其在大量生產且具成本效益應用的成就,不但支援從晶片設計到系統整合的廣泛工程服務範圍,還考量到未來產品的擴充性以達到降低成本的目標。

關鍵字: XDR DRAM  XDR  PS3  HDTV  DPP  ODR  Sony(索尼, 新力haron Holt  記憶元件 
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