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日月光獲Vitesse 評選為年度最佳供應商
 

【CTIMES/SmartAuto 陳盈佑 報導】   2008年08月07日 星期四

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半導體封裝測試廠日月光半導體宣佈榮獲半導體廠商Vitesse Semiconductor,評選為年度最佳供應商。Vitesse是通信及企業網路領域的IC解決方案廠商。

日月光以高標準的表現達到所有評鑑項目且獲得此項殊榮,Vitesse評選最佳供應商的標準,包括品質、交貨狀況、技術、價值度和客戶服務等多項評比。日月光提供Vitesse完整的一元化封裝與測試服務,涵蓋覆晶封裝(Flip Chip)、球閘陣列(PBGA)、散熱增益球閘陣列(HSBGA)以及晶圓凸塊(Bumping),同時也提供Vitesse基板材料服務。

Vitesse品質管理部副總Roy Carew表示:「與合作夥伴關係的優勢,我們的廠商能協助Vitesse策略目標的達成;以日月光為例,日月光提供符合我們需要的品質和服務,且在現今高度競爭的全球巿場上全力協助Vitesse的成功,所以我們將這個項頒與日月光,肯定日月光的努力。」

日月光集團資深業務副總Rich Rice表示:「非常榮幸能獲得Vitesse的這項殊榮,證明了日月光對客戶的許多貢獻。」

關鍵字: Flip Chip  PBGA  HSBGA  Bumping  日月光  Vitesse Semiconductor  Roy Carew  Rich Rice  電子邏輯元件 
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