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日月光获Vitesse 评选为年度最佳供货商 (2008.08.07)
半导体封装测试厂日月光半导体宣布荣获半导体厂商Vitesse Semiconductor，评选为年度最佳供货商。Vitesse是通信及企业网络领域的IC解决方案厂商。
日月光以高标准的表现达到所有评鉴项目且获得此项殊荣，Vitesse评选最佳供货商的标准，包括质量、交货状况、技术、价值度和客户服务等多项评比 |
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通讯订单回笼 PBGA产能吃紧 (2005.06.14)
由于网络及手机通讯芯片封测订单提早回笼，日月光、硅品、艾克尔（Amkor）等一线大厂闸球数组封装（BGA）产能利用率于六月见到明显上扬走势，顺势带动封装材料塑料闸球数组基板（PBGA）需求成长 |
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PBGA基板需求强劲 全懋今年成长看好 (2004.03.04)
工商时报报导，因采用高阶闸球数组封装（BGA）的通讯芯片产量提高，带动塑料闸球数组封装基板（PBGA）需求转强，加上芯片厂、绘图芯片大厂也预订第2季PBGA基板产能，国内最大PBGA基板大厂全懋精密接单已至6月；证券分析师预估，全懋今年营收成长率可达54％，全球市占率超过4成 |
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半导体封装材料价格全面上扬 (2004.03.02)
工商时报报导，封装市场景气蓬勃使封装材料供给吃紧，铜、镍等国际金属价格近来又节节上涨，为反映不断垫高的原物料成本，封装材料已全面调涨。除塑料闸球数组（PBGA）基板将上调5％价格外，应用在中、低阶封装产品线的导线架材料，也决定跟进调涨10％至20％不等 |
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PBGA基板供应吃紧 价格持续上涨 (2004.02.27)
工商时报报导，自去年即一直供不应求的塑料闸球数组封装基板（PBGA），由于IC封装市场持续热络，供给严重吃紧，加上上游客户新芯片制程微缩至0.13微米以下，许多基板制程要在第二季转入更细线距的高阶制程 |
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日月光旗下IC基板厂日月宏将赴大陆设厂 (2003.09.06)
据工商时报报导，国内封测大厂日月光研发总经理李俊哲在该集团举办之科技论坛中表示，日月光旗下之IC基板厂日月宏将率先赴大陆设厂，并预计于2004年可试产塑料闸球数组封装基板（PBGA）二层板，初期月产能约300万颗至600万颗左右 |
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高阶封装产能满载 PBGA基板供不应求 (2003.08.28)
据工商时报报导，因传统旺季带动之市场复苏迹象，上游业者加快提升封测委外代工比重，包括日月光、硅品等一线大厂闸球数组封装（BGA）产能利用率已达满载，第二季即已传出缺货的封装关键零组件塑料闸球数组基板（PBGA），供货吃紧情况愈趋严重 |
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NS之Geode获慧智采用 (2002.07.23)
模拟技术供货商NS（美国国家半导体）昨日与精简型终端机供货商台湾慧智共同宣布，慧智正式采用NS的Geode SC2200塑料封装（Plastic Ball Grid Arry；PBGA）单芯片系统，做为精简型终端机（Thin Client）的核心 |
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日月光获得美商巨积覆晶封装技术授权 (2000.10.26)
日月光半导体日前宣布与美商巨积（LSI Logic）达成覆晶塑胶球状闸阵列（flip-chip PBGA，FPBGA）封装技术授权协议。此项技术将一步巩固日月光于封装领域中的领导地位，更强化日月光在通讯应用市场中，提供研发封装解决方案的竞争优势 |
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讯捷将提升产能至200台打线机 (2000.07.10)
Prismark & ETP预测封装市场概况显示：在1999年至2003五年之内，IC的需求规模快速增，BGA封装之需求成长将达16.1%，而CSP估计将高达48.9%的复合成长率。
创立于1998年2月的讯捷半导体表示，该公司在创立之初，即锁定以BGA/CSP做为切入半导体封装代工市场为核心技术，目前的主力产品为MMC/Flash Memory card、Matrix BGA/CSP，以及PBGA三项 |
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台湾半导体产业发展趋势 (2000.03.01)
参考资料： |
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新世代IC封装设计与量测技术研讨会 (1999.11.29)
近年来在IC封装的技术与产品转型上，业者面临不少的冲击与挑战，一些崭新的的封装型态如PBGA、CSP乃至于Flip Chip、MCM等，多已出现在各专业IC封装厂、BGA基板厂或IC设计公司的产品Road Map上 |
