為降低單位生產成本，全球主要整合元件（IDM）製造廠及無晶圓廠設計公司，均在近期陸續發佈產品變更通知書，明年首季起，新產品主流製程將快速轉入90奈米新世代。新產品製程轉換代表高階製程訂單將大增，此一現象，不但讓台積電、聯電、特許等晶圓代工廠明年首季產能利用率維持高檔，後段封裝測試廠也可望維持產能滿載運作。整體來看，若扣除農曆春節及二月份工作天數減少因素，明年第一季半導體廠營運成績將與今年第四季相去不遠。

以全球二大繪圖晶片供應商ATI、Nvidia為例，ATI第四季解決了90奈米瓶頸後，現已開始量產新世代繪圖晶片R520，不過主攻中低階市場的大量繪圖晶片產品RV530、RV515等，已確定明年第一季量產。明年首季後主打中低階的G71、G72亦已確定會開始轉入90奈米。承接兩家大廠訂單的台積電與聯電，明年首季90奈米接單量會見到大幅成長，而後段封測廠日月光、矽品、京元電、全懋等同樣受惠。

另外，在可程式邏輯元件（PLD）二大供應商智霖（Xilinx）、Altera的下單動作來看，亦可見到製程轉換的跡象。據業者指出，目前二家業者第四季下單量已有二成左右採用90奈米，明年首季將會拉高至四成，對智霖代工夥伴聯電、Altera代工夥伴台積電等來說，自然也成為主要營收成長動力，後段封測廠日月光、矽品、景碩等，覆晶封裝及高腳數閘球陣列封裝（BGA）等當然同樣接單暢旺。

此外，全球二大網路晶片供應商Broadcom、Marvell等，主流製程仍停留在0.13微米，由於網通晶片價格競爭十分激烈，為了有效降低單位生產成本，90奈米自然成為最佳解決方案。目前二家大廠已完成了台積電、聯電、特許等晶圓廠端的認證，明年第一季新訂單就會到位，當然也有訂單釋出至後段封測廠，包括日月光、矽品、京元電、全懋與景碩等，首季營運不看淡。