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三菱與尚達簽訂技轉及晶圓代工合約
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2000年10月12日 星期四

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由博達投資的尚達積體電路與日本三菱電機簽定技術移轉與晶圓代工合約,尚達公司董事長葉素菲表示,日本三菱商事將投資尚達三至五%。日方代表則表示,將提供HBT、pHEMT兩種砷化鎵晶圓製程技術。初期承諾將在尚達每月下單二千片,其他將以選擇權(option)的方式進行。

葉素菲表示,根據Strategies Unlimited等機構指出,未來砷化鎵元件-市場規模,將在光纖通訊、無線通訊及新的應用大幅成長需求下,以每年三五%至四○%的速度成長。砷化鎵由於生產良率不高、生產過程晶片易碎,因此量產技術門檻較高。此時成立砷化鎵廠,預估將可提供業界需求。

關鍵字: HBT  PHEMT  砷化鎵晶圓  三菱電機  尚達積體電路  葉素菲  其他電子資材元件 
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