可編程邏輯元件的市場機會來自於不斷精進的半導體製程。ASIC在出廠前就決定了內部的電路，出廠後就無法改變；對於晶片需求少量多樣的業者（尤其是消費性電子）來說，生產ASIC的光罩、NRE…等費用逐步高漲，已經成為沉重負擔。

美商萊迪思半導體台灣分公司區域技術經理李英誠。

與其他發展可編程邏輯裝置的廠商相較，萊迪思著重於中、低階端產品，成本管控能力很強。萊迪思在在去年11月發佈了新版本Mach XO2，強調以低成本價格，取得低功耗、高系統集成之產品。XO2嵌入式快閃記憶體技術採用低功耗65奈米製程，與前代產品相比，在邏輯密度方面有3倍長足進展，嵌入式記憶體則有10倍增加，靜態功耗降低了100倍，而在錙銖必較的成本部份，則可減低30%支出。

XO2提供了三種彈性選擇，其中，針對消費型應用所推出的Mach XO2 ZE器件查找表（LUT）為256到7K，工作電源電壓標稱值為1.2V，系統性能支援達60MHz。適用於智慧型手機和PDA等成本敏感的手持裝置。針對智慧型手機，在智慧型手機產業尚未成熟之前，萊迪思與宏達電的合作也相當緊密，雖然隨著整個產業的成熟，必須尋找新的合作契機，但消費性電子不斷推陳出新，這也證明了，正因可編程元件的應用類別非常廣泛，可以妥善的分散風險，過去10年，萊迪思已經售出十億個可程式邏輯裝置，終端應用類別橫跨工業用、消費性電子，醫療設備與系統應用。萊迪思半導體公司2009年營收為194400000美元，2010年增為297800000美元。