在智慧手機的市場上，似乎只剩下三星與Apple在爭龍頭的地位，而輕薄化是兩者繼續較勁的一大重點。市場預測iPhone 5將採用In Cell觸控技術，所採用之面板模組總厚度預估為2.54mm，此瘦身計畫縮減iPhone 4S面板約15%之厚度。

相較於LCD模組，Plastic AMOLED節省了70%的面板模組厚度（資料來源：陳光榮／工研院顯示中心） BigPic:567x441

相較之下，三星採用AMOLED面板可省去TFT-LCD中之背光模組，與一片偏光片之厚度，一舉省下約TFT-LCD 30%之厚度，這正是目前三星Galaxy系列手機所採用之方法。此一瘦身幅度已是業界之冠，但三星並不滿足，正加緊腳步開發下一代瘦身秘密武器：Plastic AMOLED。

簡單來說，Plastic AMOLED改用Polyimide (PI) 塑膠材料取代玻璃基板，能將厚度由原先的0.3mm再縮減到0.1mm，而且不需封裝蓋玻璃。此技術改用薄膜封裝(Thin Film Encapsulation ; TFE)方法封裝，TFE封裝厚度僅有幾個微米，幾乎可忽略TFE封裝厚度。TFE上層則需要一圓偏光片(Circular Polarizer)讓顯示畫面變為全黑色，最外層仍維持0.7mm厚度之強化玻璃，增加防刮、防撞等特性。

改用Plastic AMOLED面板後，整體模組厚度相較於LCD模組，節省了70%的面板模組厚度。這正是三星手機採用AMOLED面板後，再度大舉突破薄型化限制的一項秘密武器。

事實上，三星投入薄型化AMOLED開發已有時日，其看好薄型化上AMOLED所需之薄膜封裝技術，併購美國Vitex公司，佈局下世代AMOLED之關鍵技術。

2008年採用Vitex薄膜封裝技術在玻璃上所製作出來之Flapping AMOLED面板雛型品，厚度僅為0.05mm。2009年展出之6.5吋Flexible AMOLED則改採PI塑膠基板，厚度小於0.1mm。2010年採用目前玻璃AMOLED上之LTPS TFT量產技術，成功在PI塑膠基板上試製2.8吋Flexible AMOLED，厚度也只有0.24mm，此舉讓Flexible AMOLED商品化機會大步邁進，意謂著Flexible AMOLED量產時程指日可待。

從公開性資料看來，三星最近一次展出Flexible AMOLED面板雛型品是在2011年美國CES消費性電子展，其4.5吋Flexible AMOLED之雛型品已是接近商品化規格之Plastic AMOLED，厚度約為0.3mm。2011年5月，三星與日本生產PI材料大廠宇部興產宣佈共同合作開發，打算進入Flexible AMOLED量產階段。

自三星於2011年宣佈採用PI塑膠基板量產Flexible AMOLED後，韓國LG在2012年也宣佈跟進三星量產方法，放棄原先採用的Stainless Steel方法，改用PI塑膠基板。日本SONY於2012年展出之9.9吋Flexible AMOLED雛型品，也改採用PI塑膠基板。

（本文摘自《Plastic AMOLED超薄優勢解密》，CTIMES雜誌2012年8月號/250期）