為減輕投資成本，日立與三菱合資成立的半導體公司Renesas擬與日本其他半導體廠商合作建造新的半導體生產線，以增強數位家電用系統晶片（System LSI）的生產能力。

據日本經濟新聞報導，Renesas計劃與其他半導體業者合作，在該公司旗下的12吋晶圓廠Tricenti內建立新生產線。Tricenti為全球最早以12吋晶圓生產LSI的半導體廠，目前月產能約為7000片。Renesas計畫在新生產線導入最先進的90奈米製程，因此預估需挹注500億日圓；而為減輕投資負擔，該公司預計與其他廠商合作。

該報導指出，Renesas排除東芝等先前已發佈大型投資計畫的半導體廠商，而邀請NEC電子、夏普等共同參與建立新生產線的計畫。目前雙方正在協商以入股Tricenti或是另設子公司的型態合作，最後決定估計在2003年夏季公佈。