帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
日月光致力推動RosettaNet之B2B供應鏈管理標準
 

【CTIMES/SmartAuto 黃明珠 報導】   2001年07月11日 星期三

瀏覽人次:【3778】

封裝測試大廠日月光半導體,日前在國際電子商務標準聯合工會-RosettaNet半導體製造會議中,宣佈已達成RosettaNet Manufacturing WIP里程目標,成功部署交易介面流程(PIP)3D8之國際B2B供應鏈管理標準體系。這項成果為半導體供應鏈體系中的專業製造服務供應夥伴,包括晶圓代工、封裝測試、系統組裝廠等,提供了一個與客戶間的自動化即時通訊環境,使廠商與客戶之間可以隨時進行資訊交流與製程進度追蹤。

日月光集團藉由與半導體相關產業上下游夥伴的緊密合作,成功地與台積電及Motorola共同宣佈建置完成PIP 3D8供應鏈管理標準體系。由三家公司共同組成的專案小組,歷經數個月的合作努力,為整個半導體上下游產業制定完整即使的供應通訊標準,充分整合供需雙方需求並縮短溝通時程,達到專業分工的最大效益,同時證明了RosettaNet標準的可行性。

日月光半導體製造資訊副總經理沉素敏表示,RosettaNet PIP所提供標準化通訊與分工流程的整合體系,使該公司與客戶及製造伙伴之間的資料交換更為順暢,並提高溝通與規劃效率。日月光也將繼續致力於推動半導體產業建立B2B供應鏈管理標準。

關鍵字: RosettaNet  日月光半導體 
相關新聞
日月光半導體與文藻攜手培育高科技跨域人才
英飛凌成功研發eWLB封裝技術
日月光與NXP合資封裝測試廠 命名日月新半導體
日月光6000萬美元正式併購威宇科技
經濟部投審會通過日月光併威宇科技案
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 先進封測技術帶動新一代半導體自動化設備
» 停產半導體器件授權供貨管道
» 5G與AI驅動更先進的扇出級封裝技術(一)
» COF封裝手機客退失效解析
» 面對FO-WLP/PLP新製程技術的挑戰與問題


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BME7EZPUSTACUK1
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw