寬頻通訊晶片解決方案廠商Broadcom正式推出一系列企業級交換器產品，除擴充性增加外，更加入堆疊式乙太網路交換器的多層智慧功能，不論網路運作時間、安全和管理的方便性，都有相當程度的提昇。在進化到下一代企業級與都會網路時，多層智慧功能將使網路速度更快、更有效率、費用也更經濟，系統供應商可以升級原有的StrataXGS交換器產品線，整合企業聲音、影像、數據流等資訊。

時下企業對於網路的需求包括：可靠性高、線速下執行多層智慧功能、加強安全控管以防網路駭客攻擊、降低整體管理費用並同時保有擴充能力。Broadcom BCM5675可協助StrataXGS II架構，將系統頻寬從原先每秒96 Gigabits，升高為每秒超過一兆位元，並提供企業相關應用所必須的重複性與可用性。StrataXGS Layer 2/3交換器家族的功能豐富，加入Broadcom BCM5695、BCM5674與BCM5665交換器處理器後，更添多層智慧功能。

網路服務已經從以迴路為基礎的存取方式，進化到需要高可靠度智慧型交換器的封包基礎世代。StrataXGS II交換處理器具有網路連線品質、粒性頻寬限制（rate limiting）、雙重VLAN標記（double VLAN tagging）、多重通訊協定標籤交換（MPLS）等功能。服務供應商可藉此透過乙太網路提供透通式區域網路服務，提供專線客戶更具經濟效益的技術服務選擇。

BCM5675的擴充性和網路運作時間來自於多階段式交換網路結構、動態插入與移除堆疊元素、容錯網路協定和容許所有堆疊元素使用單一架構管理的BCMX API。BCM5675交換網路結構可擴充為多階段式網路結構，並整合八個加強型HiGig埠，以最高線速連結交換處理器，同時可與前一代BCM5670網路結構相容。

BCM5695多層交換處理器，擁有十二個 Gigabit乙太網路（GbE）埠、整合串化器SerDes以及一個加強型HiGig上鏈(uplink)，並與Broadcom的BCM5690相容，是設計非常成功的多層GbE交換器。另外，BCM5665則是顆多層交換處理器單晶片，內有四個GbE埠，48個快速乙太網路（FE）埠，和一個HiGig上鏈。BCM5674多層交換處理器則是有一個HiGig和10 GbE埠，可延伸StrataXGS II功能套件和銅連線到10GbE的標準網路上。