台積電、聯電兩大晶圓代工廠掌握產能利用率低迷之際，積極調撥產能投入反射式液晶(LCOS)、CMOS感測元件彩色濾光片及陣列波導 (AWG)。據了解，台積電已悄悄試產光通訊及顯像元件。

台積電表示，近期產能利用率較低，該公司擴大研發範疇至顯像元件、光通訊領域，其中高階製程由Fab6廠試產，0.35、0.25微米等成熟製程則交由Fab3、4廠投產，另外，Fab7、8廠也調撥產能，加入長凸塊 (Bumping)、彩色濾光片生產線。

AWG的主要技術門檻，在於晶片接合封裝及溫度控制。以AWG模組製程來看，對光、定位、膠固的技術難度都很高；加上投資額是不低於TFF，僅靠成熟的半導體製程並無實質優勢，單就半導體溫控器的內封裝及金屬外殼封裝，技術就要重新研發。

事實上，陣列波導是運用波導的物性原理，將不同波長的波道分出，此技術適合高階多通道產品，缺點是波導易受溫度影響，需要輔以隔熱封裝技術，這也是台灣波導廠商尚未克服的技術障礙。

AWG採用半導製程，被視為台灣廠商最適合發展的光通訊領域，未來在40通道以上的高通路數發展趨勢下，AWG技術備受肯定，是晶圓廠商發展興趣高的主因。