今年車用半導體市場將呈現強勁的成長幅度！根據市調機構ICInsights的最新預估顯示，通訊、安全、車載資通訊（Telematics）和綠能這四大應用，將在今年帶動整體車用電子的出貨量，可望有15％的成長幅度。

ICInsights認為，每輛汽車內的半導體晶片成份，通常是取決於車款型號、內裝、環境以及政府法規等因素。不過今年，透過政府對於汽車產業技術財政補貼以活絡總體經濟（trickle down effect）的方式，對於汽車產業的活絡已經產生深遠的影響。以往只會在高階車款出現的複雜電子系統，現在也成為中低階車款稀鬆平常的配備。

因此，預計今年全球每輛汽車內車用半導體的平均價格大約在350美元左右，相較於去年的305美元，成長15％。而預估到2014年，全球每輛汽車內半導體的平均價格將成長到425美元，2010～2014年的年均成長率將達到9％。

其中，通訊和車載娛樂系統、節能和降低排放量、以及主動安全和車載資通訊這些應用，已成為驅動車用半導體明顯成長的動力。

在美國、歐盟和日本市場，主動安全應用包括安全氣囊、側氣簾輔助氣囊（curtain restraint system）和胎壓偵測系統（TPMS），都被要求成為新車款的配備功能。例如歐盟就規定今年11月所有出廠新車都必須配備胎壓偵測功能，其濫觴於美國在2006年TPMS成為新車配備的立法要求。此外到2012年，美國政府也要求境內所有的新車車款，都必須配備電子穩定控制系統（Electronic Stability Control；ESC）。ICInsights預估倒車警示雷達也將成為美國新車的必備功能，停車輔助電子元件也將在越來越多的車款中出現。

ICInsights進一步指出，對於新車銷售業務員來說，無線連結和車載資通訊越來越成為熱門的賣點，以行動裝置內容可以傳送到車內、家庭甚至辦公室這樣的銷售訴求，來吸引潛在的消費車主。現在汽車內建藍牙無線連結已成為基本功能，而車內中控螢幕顯示車主智慧型手機螢幕、以及車充手機和行動裝置功能，很快地也將成為許多新車款的標準配備。