USB3.0近來檯面上消息較少，但其實市場的運作已逐漸步上軌道，主機端晶片市場也不再是一家獨大景況，可望以更自由經濟的方式逐步落實普及的目標。不過，由於主機端晶片認證條件更為嚴苛，目前全球只有兩家廠商通過USB-IF認證並真正量產上市。其一為前身為NEC的瑞薩電子、以及成立僅3年的美商Fresco Logic。

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由於USB3.0的實體層較前代產品複雜，必須整合兩種不同的製程；無論在電氣特性、訊號品質以及電源管理機制，都相當複雜。而主機端晶片的認證難度更高， Fresco Logic技術行銷專員林宏曄表示，主機端除了與作業系統配合外、還要與超過1000項各式各樣的裝置進行相容測試。USB-IF實驗室所給予的條件之嚴苛、遠超過一般使用者的經驗。一次測試動輒耗費一兩個月的時間。

產業界認為，一但Intel將USB3.0整合進南橋晶片之中，USB3.0主機端晶片市場將面臨厄然終止的命運。對此，台灣分公司總經理顏哲淵坦言，獨立的主機端晶片的生命週期的確有限，但這是必走的道路－如果Intel沒有整合的動作，代表這個規格的權威性可能遭到質疑。且他認為Intel推出晶片組後獨立晶片市場仍有一段好日可過，2011年至2013年會是USB3.0主機端晶片的市場黃金時期，其後隨Intel產品出貨量增加而遞減。

「我們很清楚市場的高點在哪，也有相應的策略。」顏哲淵說，Fresco Logic可望在今年年底達到100萬顆產品的出貨量，雖然市場生命週期短，但主機端晶片難度較高、市場競爭不若裝置端市場血流成河，只要把出貨量衝高、獲利仍可期。由於擁有獨家開發的GoXtream硬體加速架構，未來Fresco Logic將跨越PC以外市場，鎖定行動運算、影像傳輸與消費性電子領域，開發同樣高效能、低功耗的產品。