Zetex長期以來致力為全球客戶開發供應無鉛元件，旗下各線離散元件和IC產品可望於今年年底前實現百分之百無鉛的目標。為確認產品同時適用於採用鉛和鍚的焊接技術，Zetex分別在低至215°C的溫度和高達260°C的環境下替各項產品進行可焊性評估。

Zetex亞洲有限公司董事總經理David Slack表示：「採用matte tin (全Sn材料) 電鍍程序已有一段時間，這種技術十分可靠，有助我們迎合新焊接結構對更高溫度的要求。」

半導體業受到消費性電子市場強勁的需求帶動，目前正針對兩項與無鉛電子有關的議題尋求最適當的解決：議題包括如何移除元件終端電鍍層的含鉛成分，以及如何在印刷電路板的組裝過程中改用無鉛焊接。

David Slack解釋，Zetex所指的「無鉛」是元件的外部接腳不含鉛，這符合包括歐盟在內最近為推動無鉛計劃而提出的發展方針。

歐盟新法例規定由2006年7月起，歐洲境內不得銷售含鉛或其他有毒物質的電機電子設備，歐盟希望能藉此督促製造商及早實施改進產品和組裝流程的計劃。歐盟議會在2002年12月提出多項發展方針，要求製造商履行產品回收再造的責任，並遵從「廢棄電子電機設備」(WEEE) 和「有毒物質禁制令」(RoHS) 兩項環保指令。為確定需要無鉛元件的客戶都能取得所需的產品，Zetex已在產品序號前加上英文字母U ，直至所有元件均完成無鉛化後才會重新使用原有的產品序號。