美林證券周二表示，半導體合約製造商（SCM，含晶圓場與封裝測試廠）今年下半年將漸入佳境，出貨量、產能利用率與毛利率再第三季與第四季均可望持續成長。美林預估，今年下半年晶圓廠累計營收成長預估達34﹪，將可使獲利大增184﹪，而封測廠同期營收增加21﹪，將使毛利率由負3﹪翻升至正9﹪。

美林預估，無晶圓訂單將再第三季增加9﹪至14﹪，第四季增加7﹪-10﹪。而整合元件製造（IDM）訂單再第三季預料成長19﹪，第四季增加26﹪。

其次，美林認為半導體產業的供給成長依然緩慢。晶圓廠今年第一季資本支出為四億八千三百萬美元，僅為今年預訂支出的21﹪。在供給緊俏下，美林預估平均產能利用率在今年第二季達到70﹪，高於第一季的52﹪。但由於無晶圓廠的需求、庫存回補以及新產品推出與擴大市佔有率，第三季將可提升至72﹪，第四季推升至77﹪。