根據台灣半導體產業協會（TSIA）所公佈的台灣IC總體產業第三季產值報告顯示，國內IC設計、製造、封裝、測試四大類別單季總產值為新台幣2965億元，較上季增加7.6％，較去年成長31％。TSIA亦預測，第四季台灣IC產業受油價維持高檔與地域政治紛擾等諸多不確定因素影響，成長力道將會減緩，在製造業部分甚至恐出現負成長。

根據 TSIA的報告，第三季台灣IC設計業產值為681億元，較上季增加6.2％，年成長率29.7％；IC製造業為1710億元，較上季增加6.8％，年成長率30.7％；封裝業（包含台資及外資）為428億元，較上季增加13.7％，年成長率33.8％；測試業為146億元，較上季增加6.2％，年成長率33.2％。

TSIA認為，由於全球整體經濟情勢受油價持續維持高檔，與地域政治紛擾等諸多不確定因素干擾，景氣復甦腳步明顯趨緩，第四季半導體業成長也將受到影響。TSIA預估，第四季台灣IC產業成長力道與第三季相較將會減緩，IC製造產業更可能出現單季負成長的趨勢。

根據TSIA的預估，第四季台灣IC設計、封裝、測試三大類仍維持成長趨勢，IC製造業受DRAM產能不斷開出價格走弱，以及晶圓代工廠商產能利用率由高點滑落影響，TSIA預期第四季IC製造業產值約1692億元，較第三季衰退1.05％，其中晶圓代工產值約1026億元，較第三季減少7.98％。