帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
三大半導體廠宣布聯手完成複雜晶片設計標準化
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2005年04月12日 星期二

瀏覽人次:【1113】

據外電消息,意法半導體(STMicroelectronics)、飛利浦(Philips Electronics)和Freescale等三家晶片大廠宣布將合作在法國建立一鎖定高階設計的半導體生產基地,致力將複雜晶片的設計標準化,以加速產品開發。

報導指出,根據初步協議,三家業者將共同設計手機和消費性電子的核心晶片,但採用此晶片的Set-top box、平面電視和DVD錄影機等設備的其他搭配元件與電路,則是三家業者各自發揮所長。

雖意法半導體(STMicroelectronics)、飛利浦(Philips Electronics)和Freescale三家業者都屬於前十名業者,但就算是其中最大的意法半導體與全球最大晶片業者英特爾(Intel)相比,規模仍小得多。這樣的差距促使也促使業者之間聯盟,以應付研究、開發和生產所需的龐大投資。

相關新聞
高效能磁浮離心冰水機降低溫室效應 工研院助大廠空調節電60%
傳產及半導體業共享淨零轉型成果 產官學研聯手打造淨零未來
阿布達比設立人工智慧與先進技術委員會 引領未來科技發展
Bureau Veritas協助研華成功取得 IEC 62443 認證
Valeo將與ROHM合作開發新世代功率電子
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵
» 功率半導體元件的主流爭霸戰
» NanoEdge AI 解決方案協助嵌入式系統開發應用


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.191.192.109
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw