據網站Semiconductor Reporter報導，12日在美國舊金山舉行的美西半導體設備暨材料展（Semicon West）中，全球手機市場與PC市場巨擘，諾基亞（Nokia）與戴爾（Dell）高層分別應邀致詞，諾基亞直言，半導體下一個殺手級應用就是手機，戴爾則敦促半導體製造業者必須正視矽元件整合的挑戰。

諾基亞策略副總裁William Plummer表示，下一代手機要求全新的晶片組與作業系統、容量超過1Gb的記憶體、硬碟、影像處理器、應用處理器以及快閃記憶卡（Flash card）等，因此，包括影像感測器（Image Sensor）、主要處理器、射頻晶片（RF IC）、基頻晶片（Base band）以及記憶體晶片等半導體市場需求，皆由手機市場所帶動。

戴爾科技長Kevin Kettler也表示，從系統商的觀點來看，聚焦消費性電子市場的核心，必須透過高度矽元件整合、創新的封裝科技，並縮短設計週期。

Kettler認為，目前系統中最耗電的不外是處理器，但估計到2007年，繪圖卡（graphics cards）將消耗數百瓦的電力，遠比處理器的耗電還要高，與日俱增的電源消耗以及IC元件所產出的熱能，將是未來可見的問題，因此，Kettler指出，各個獨立的半導體元件必須整合在一起，半導體製造商必須將多種功能的整合性元件，放在單一晶粒（die）上。