據路透社消息指出,IBM新開發的一個方法,採用一種具備自我成形功能的獨特材料,讓晶片的運行速度再次提高了三分之一,或可以節能15%。新方法把真空做為絕緣體,替代了已沿用了數十年的玻璃狀材料。隨著晶片尺寸日益縮小,這種玻璃狀材料越來越難以肩負重任。
![IBM稱為Self Assembling的真空絕緣晶片製材(Source:IBM)](/news/2007/05/07/1844045678.jpg) |
IBM稱為Self Assembling的真空絕緣晶片製材(Source:IBM) |
這是IBM的研究人員最新的一項成就,日前他們也宣佈了縮小晶片尺寸的先進技術,一次又一次挑戰這個世界的物理定律。
IBM表示,最理想的絕緣體就是真空。在矽片上塗上一次特殊的聚合材料,這種材料通過烘焙,能夠自然形成數萬億個大小均勻尺寸僅為20奈米的細孔,它們可以做為讓電流順暢傳導的絕緣體使用。IBM指出,在自然界裡,雪花、貝殼的形成過程與此類似。
IBM預計在2009年在晶片生產中採用該方法製成,但現在傳出已有製作出原型,因此也有可能提前投入使用。IBM在此研究領域的合作夥伴包括AMD和日本的東芝等公司。
日前IBM才新研發堆疊晶片的方法,通過縮短點信號的旅行路程提高了晶片的速度和效率。將晶片堆疊在處理器上方,讓2者能夠直接分享資訊,此舉可使晶片資訊傳輸距離縮短1,000倍,可讓晶片傳輸速度更快並且更省電;IBM預計將於2007年下半以晶片堆疊技術打造晶片樣本,並於2008年量產。