行動上網已成為全球重要趨勢。隨著智慧手機、平板電腦快速崛起，智慧手持裝置形成市場的新主流。2012年全球智慧手持裝置銷貨量已超越PC/NB，成為全球半導體應用的最大市場。智慧手持裝置崛起，不僅見證市場主流趨勢的變遷，也創造出新一波半導體市場需求的成長。

大陸智慧行動裝置市場將仍是台灣IC設計業者推動新產品的灘頭堡。

工研院IEK系統IC與製程研究部經理楊瑞臨指出，近年來台灣IC設計業已逐漸由PC/NB、消費性電子等成功跨入智慧型手機、平板電腦等晶片領域。隨著台灣IC設計業在智慧型手機、平板電腦等晶片佈局，不僅中低價智慧手持裝置晶片出貨大幅提升，也已成功打入許多國際品牌大廠供應鏈，並開始搶食由國際大廠掌控的高階市場。

就IC新產品開發面來說，楊瑞臨強調，台灣IC設計業者除已在智慧手持裝置基頻晶片、應用處理器、網通晶片、LCD驅動IC、觸控IC等市場獲得不錯成果，面對未來智慧手持以及穿戴裝置等人機互動介面技術不斷地發展，以及物聯網與情境感知應用的逐漸發酵，進一步觀察全球各主要半導體廠商，因應前述趨勢而在過去幾年的積極特定購併動作與佈局脈絡，都清楚地為台灣IC設計產業指引出新的發展方向。

而面對中國本土各領域市場及在地終端品牌業者的大幅躍起，不僅對台灣IC設計龍頭大廠，也將對台灣中小型或新創IC設計業者創造更多的市場契機，大陸市場將仍是台灣IC設計業者推動新產品的灘頭堡，然而為了不致受到大陸本土業者低價競爭影響並進一步期能守穩營業利益不下滑，楊瑞臨認為，台灣IC設計業者必須積極嘗試調整未來商業模式，從原本IC設計以及晶片銷售的營運模式，擴大價值活動至中介軟體(Middleware)的開發，兼顧軟硬體系統整合業務發展模式，才是擺脫大陸IC設計業者競爭、並成功追趕美系大廠的根本之道。

展望未來，在全球智慧手持裝置產品需求持續熱銷帶動下，智慧手機、平板電腦仍將持續掀起一波成長風潮。全球智慧型手持裝置強勁成長動能，將可望帶動全球半導體市場穩健的成長。預期未來在全球智慧手持裝置低價化趨勢及中國大陸市場崛起帶動下，將更有利於台灣IC設計業者營收成長。