放眼近年來從汽車到電動自行車、家電到穿戴式裝置，半導體不僅已是所有電子系統不可或缺的一部分，更驅動著現代科技世界的發展。博世（Bosch）除了因為早期便意識到半導體的日益重要性，加碼投資數十億歐元強化自身半導體業務發展。如今，更看好微電子將是博世所有業務領域的成功關鍵，計畫於2026年前再挹注30億歐元投資其半導體業務，作為「歐洲共同利益重要計劃（Important Project of Common European Interest, IPCEI）」裡，微電子和通訊技術領域專案的一部分。

博世加碼數十億歐元投資晶片業務

博世集團執行長暨董事會主席Stefan Hartung日前於德國德勒斯登（Dresden）舉行的博世科技日（Bosch Tech Day）上指出：「微電子即未來，更是博世所有業務領域的成功關鍵。只要能掌握這項關鍵科技，我們就握有通往未來交通、物聯網及『科技成就生活之美』的萬能鑰匙。」

因此，博世預計將投入逾1.7億歐元於德國羅伊特林根（Reutlingen）及德勒斯登，分別興建新的開發中心之外，在未來一年還將額外挹注2.5億歐元，於德勒斯登晶圓廠擴建面積達3,000平方公尺的無塵室空間。Hartung說：「我們正不遺餘力地滿足持續成長的半導體需求，嘉惠客戶。這些微小的零組件，將可為博世帶來龐大的商機。」

且因應在歐盟執委會的《歐洲晶片法案》（European Chips Act）架構下，歐盟與德國聯邦政府將提供額外資金，為歐洲微電子產業建立穩健的生態系統，意圖將歐盟在全球半導體產能率從目前的10%，在2030年前提升至20%。並在新發表的「歐洲共同利益重要計劃（Important Project of Common European Interest, IPCEI）」中的微電子和通訊技術專案，強調將專注於研究和創新。

Hartung認為：「歐洲應該也必須善用自身在半導體產業的優勢，此刻我們更需要將目標專注在生產滿足歐洲產業特定需求的晶片，而非僅聚焦在越做越小的奈米級晶片。」例如，電動交通產業所需的電子零組件使用40~200nm製程晶片，這也是博世晶圓廠的設計目的。

由於博世為汽車產業中半導體研發及製造的領導者，所生產的晶片不僅可供車用，亦在消費性產品中廣泛使用，此項針對微電子的新投資計畫，也將為博世開啟創新發展的領域。Hartung說：「創新科技的領導者必須從最小的電子零組件半導體晶片做起。」由於博世的創新領域，包含車輛在自動駕駛模式下，能360度感知周遭環境的雷達感測器等系統單晶片（system-on-a-chip, SoC），且正嘗試進一步升級此類零組件，使其體積更小、更智慧，同時生產成本更低。

博世現亦針對消費性產品產業，不斷優化自身微機電系統（microelectromechanical systems, MEMS），全新的投影模組為其研究人員正著手開發的應用之一，使之外觀更為小巧，得以輕鬆嵌入智慧眼鏡的鏡腳。Hartung說：「為鞏固博世在MEMS科技領域的領導地位，我們將以12吋晶圓製造MEMS感測器，預計將於2026年投產，新的晶圓廠也將賦予我們大規模量產機會，博世必定會善加利用此優勢。」

博世的另一個重點，則是生產新型半導體。以其羅伊特林根廠為例，博世自2021年底起於此開始量產碳化矽晶片。此類用於電動汽車和混合動力汽車電力電子中的碳化矽晶片，可有效延長6%的續航力。目前全球碳化矽晶片市場成長強勁，以每年逾30%的速度快速攀升，博世亦是訂單滿手，為使其電力電子價格更低、效率更高，博世正進一步研究其他類型晶片。

Hartung表示：「我們現正研發可用於電動交通的氮化鎵（GaN）晶片，並已著手應用在電腦和智慧手機的充電器中。」在車用科技應用前，氮化鎵晶片必須更加強固，且足以承受高達1,200伏特的電壓。Hartung補充：「克服這些挑戰是博世工程師的工作重點之一，博世的優勢在於長期以來熟稔微電子科技，同時對汽車科技瞭若指掌。」

目前博世除了在羅伊特林根和德勒斯登生產的半導體，包含特殊應用積體電路（application-specific integrated circuits, ASICs）、MEMS感測器及功率半導體之外，也正在馬來西亞檳城興建半導體測試中心，預計2023年開始投入半導體晶片和感測器測試。