由於看好半導體設備產業景氣回溫，以及顯示器、航太科技及國防產業市場需求持續成長，千附精密公司於嘉義縣馬稠後產業園區後期購入33,144平方公尺的土地，預計投入28億，建置35,519.48平方公尺的高階智能化自動化加工設備與聯網設備廠房，並在14日舉辦新建廠房動土典禮。

千附精密公司預計投入28億於馬稠後產業園區建置高階智能化自動化加工設備與聯網設備廠房，近日舉辦新建廠房動土典禮。

千附精密公司專注於生產半導體設備、光電顯示器設備及航太產業等關鍵精密零組件，為全球半導體設備市場的關鍵零組件供應商。嘉義縣副縣長劉培東表示，期待未來在新廠房帶動下，提升生產品質及效率，並提供中科、南科及嘉科園區的半導體產業使用，未來馬稠後園區也將有更多半導體產業的衛星企業進駐，打造新的供應鏈聚落。

嘉義科學園區隨著台積電投資興建2座CoWoS先進封裝廠，未來將成為串聯中科與南科園區的半導體產業樞紐，進一步強化西部科技廊帶的實力，也帶動週邊產業鏈的群聚，促進科技產業發展。