於美國底特律舉行的獨家會議,匯集了全球汽車生態系來探討小晶片汽車應用的未來發展（2024年汽車小晶片論壇），比利時微電子研究中心（imec）於會上宣布，安謀、日月光、BMW集團、博世、益華電腦、西門子、SiliconAuto、新思科技、Tenstorrent和法雷奧率先力挺加入其車用小晶片計畫（Automotive Chiplet Program，簡稱為ACP）。

ACP集結橫跨整個汽車生態系的關鍵要角，致力於進行汽車製造業界前所未見的聯合競爭前研究（pre-competitive research）。其計畫目標是評估最適合用來支援汽車製造商達到特定高性能運算及嚴格安全標準的小晶片架構和封裝技術，同時盡力拓展小晶片技術所帶來的優勢—例如更多彈性、更高性能和節省成本，應用於整個汽車產業。

汽車製造商自1970年代晚期以來持續把晶片技術整合到他們所生產的車輛載具。然而，傳統的晶片架構最近在面對要求日益嚴苛的車用解決方案時，不斷受阻而難以滿足這些要求，例如先進駕駛輔助系統（ADAS）與沉浸式車載資訊娛樂（IVI）服務。開始使用小晶片，亦即專門設計用來高效率執行特定功能的模組化晶片，這些晶片還能無縫進行整合，用來創建更複雜的運算系統。

imec汽車技術VP Bart Plackle 解釋：「導入小晶片技術將顯示出車輛中央電腦設計的破壞性轉變，提供勝於傳統單片式設計的顯著優勢。小晶片能促進快速客製化和升級，同時減少開發的時間和成本。」 Bart Plackle表示：「然而，如果代工廠獨自轉用小晶片架構，其費用會高到令人卻步。因此，商用可行性取決於業界圍繞著一系列小晶片標準所取得的一致性，這能讓汽車製造商從市場採購小晶片，並將這些市售小晶片 與專用小晶片整合，最終製出獨特的產品。」

長久以來，那些開發超級電腦、資料中心和智慧手機方案的公司不斷在尋找小晶片技術的優勢，以滿足他們快速增長的運算需求。但汽車產業對於採用小晶片範式卻有些遲疑，因為他們必須面對特有的挑戰。

首先，車用解決方案必須滿足在韌性與可靠性方面的嚴格要求，確保在10~15年的標準車輛使用壽命期間維持連續運作及乘客安全。另外，成本也是需要考量的一大要點。最後，優異的性能和出色的能源效率都是保護車輛電池壽命的關鍵。這些都是imec車用小晶片計畫（ACP）未來會處理的一些當務之急。

imec車用小晶片計畫（ACP）利用imec在先進2.5D和3D封裝領域所創下的全球領先軌道紀錄，以及汽車產業價值鏈各大領域的資源與專業。imec汽車技術VP Bart Plackle表示：「小晶片的靈敏將能讓汽車生態系快速回應多變的市場需求和技術突破，還能推動靈活的元件整合、控制廠商綁定（vendor lock-in）的風險，以及提升供應鏈的應變彈性。除此之外，小晶片的優化性能還能降低功率要求，實現緊湊型元件設計。」

Bart Plackle總結：「我們深信所有的利害關係人都將從這項計畫的競爭前協作方法之中獲得重要洞見—利用多位計畫成員的集體智慧與工具來取得快速進展。從本計畫所取得的競爭前寶貴學習成果可以透過後續的研發和產品創新來展示例證說明，進而加速計畫成員各自差異化的長期發展。事實上，這套方法與半導體產業過去四十年來所建立的成功慣例多有雷同。imec在設計、建構和優化晶片架構和技術方面擁有40年的經驗，而且從未偏袒汽車生態系的任何要角，imec的獨特地位能引領汽車製造產業開發出滿足汽車產業特定需求的創新新型小晶片技術。」