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耐能智慧发表新AI晶片 实现3D人工智慧方案
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2019年05月20日 星期一

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台湾AI新创公司耐能智慧(Kneron),发表首款名为「KL520」的AI晶片系列,该晶片实现了3D人工智慧解决方案,可神经网路处理器的功耗降至数百mW等级。

「KL520」 AI 晶片系列可为各种终端硬体提供高效灵活的AI功能,其中一项高精准度的3D人脸辨识功能,可达到高解析图片、影像、3D 列印模型、腊像均无法破解的技术水平。

耐能的独特技术,在於研发出一款高效率、低功耗的 AI 晶片,把 AI 运算的场域从云端转移至终端设备,不仅能达到即时辨识与判断,同时还提供软硬体结合的解决方案。

而KL520 晶片的「可重组式人工智慧神经网路技术」,会根据不同任务进行重组,减少运算复杂度,保证在不同的卷积神经网路(CNN)模型上的使用,无论是模型内核(kernel)大小的变化、模型规模的变化,还是影像输入大小的变化,耐能 AI 晶片都能保持高效率使用运算(MAC)单元。

耐能创始人兼执行长刘峻诚在发表会上表示:「我们致力提供领先业界的技术,此次推出革命性的AI晶片方案,并在公司成立四年後,成功与战略伙伴合作,落实产业应用,成绩令人鼓舞。」

他透露,今年第四季会推出面向智慧安防市场的第二款 AI 晶片。耐能将叁加六月中举行的2019亚洲消费电子展,带来最新的终端 AI 产品和解决方案。

KL520 晶片目前已获得??立微电子、奇景光电、研扬科技、全科科技、和硕联合科技、大唐半导体与奥比中光等业者青睐。

關鍵字: 人工智能  神经网路  耐能智慧 
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