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安森美推出高速影像感测器ARX3A0 超低功耗30万画素 (2019.09.12)
推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor),宣布推出ARX3A0数字影像感测器,具有30万画素解析度,采用1:1纵横比。该元件提供高达每秒360帧(fps)的捕获率,在许多条件下像全局快门般工作,但具有背照式(BSI)卷帘快门感测器的尺寸、性能和回应优势
人工智慧正在改变EDA的设计流程 (2019.09.10)
EDA让电子设计有了飞跃式的成长;如今,人工智慧正站在EDA成功的基础上,正逐渐重塑了EDA设计的风貌。
机器学习实现AI与EDA的完美匹配 (2019.09.10)
多年来,AI与EDA如何完美匹配,一直被工程人员讨论着。实际上,人工智能已经开始逐渐在EDA领域发挥作用。不久之後,AI将可??在EDA领域找到一席之地。
Microsoft LUIS语意识别简介 (2019.09.05)
语意识别是在人工智慧当中的一门技术,当机器收到一段文字或句子时,机器会去分析这段文字跟句子、并了解所代表的语意...
工研院与微软携手 共拓AI晶片应用商机 (2019.09.05)
为开拓台湾AI创新应用及前瞻技术合作,由经济部技术处罗达生处长率领工研院、台达电、??创科技、英业达、神通电脑等产、官、研代表特别至美与微软全球总部物联网事业群解?方案总经理Carl Coken及其所率领的团队
2019台北国际自动化工业大展展会报导(下) (2019.09.03)
一年一度的台湾制造业盛会「2019台北国际自动化工业大展」上月於南港展览馆开幕,本刊今年也走访了多家关键的亮点厂商,为读者带来第一手的展场报导。
强调系统导向 Mentor技术论坛推IC设计新思维 (2019.09.03)
Mentor今日在新竹举办2019年年度技术论坛。在AI与5G等大趋势的推动下,今年的论坛定调在系统导向的IC设计,着重由系统端需求所发起的晶片设计发展,尤其是特定应用(domain-specific)优化为目标的晶片设计
联发科携手国研院半导体中心 打造台湾终端AI应用人才 (2019.09.02)
为了强化台湾人工智慧(AI)人才的技术能量,联发科技与科技部国家实验研究院台湾半导体研究中心(国研院半导体中心)日前共同为大学种子师资规划终端AI(Edge AI)课程,联发科技并捐赠30套最先进终端AI开发平台软硬体,透过种子教师将终端人工智慧的应用实作推广到学校,提升台湾人工智慧应用实作人才的能量
台湾AI云助攻全玻片影像训练AI辨识模型 (2019.08.30)
科技与医疗是台湾的两大优势产业,透过彼此的激荡交融,智慧医疗的相关应用已遍地开花,但在数位病理领域仍是一片新蓝海。组织病理切片数位化後,其影像解析度非常高,单一张数位玻片的解析度高达数十亿甚至百亿画素,档案最大可超过10GB,不仅资料储存是一大挑战,训练AI模型更是旷日费时
欧美扩大个资保护纲领 以防人工智慧应用进展偏移 (2019.08.30)
美国旧金山监事会於2019年5月14日通过「Stop Secret Surveillance Ordinance」(停止秘密监察条例)的提案,为全美首例禁止旧金山市警察或其他政府机关,在公共场所使用脸部辨识技术执行公务
科技部邀AI大师吴恩达共同思考台湾AI的下一步 (2019.08.27)
随着科技年年突破与不断发展,人工智慧(AI)技术发展有如浪潮般席卷全世界,科技部推动之「AI创新研究中心专案」,积极以促进台湾AI技术与应用发展及培育台湾尖端AI人才为目标;其中,链结国际资源与邀请国际重量级AI人士来台交流,系促使台湾相关研究学者及产业界更加了解未来AI发展应用之推动重点
医扬科技子公司与台中荣总共同开发手术室AI智慧型搬运机器人 (2019.08.26)
台中荣民总医院为降低院内手术室器械搬运人员於工作中可能带来的职业伤害,并有效提升工作效率,率先引进台湾第一部自产AI智慧型搬运机器人,成功应用於手术室器械搬运作业
研华加强与系统整合商合作 智能夥伴团队成形 (2019.08.23)
信步「台北国际自动化工业大展」,研华(Advantech)再度以16面液晶萤幕打造物联网战情室,气势惊人。今年以「共创物联商机,航向智慧工厂新蓝海」为策展主题,展出人工智能机器视觉、设备监控、效益可视化、运动控制、厂务能耗与环境监测等项下的解决方案
Xilinx三大战术加速工业与医疗物联网产业发展 (2019.08.22)
自行调适与智慧运算厂商赛灵思(Xilinx, Inc.)因应工业与医疗物联网的资料量以爆炸性成长而衍生的资料应用难题提出三大战术:世界级的解决方案堆叠、工业PC加速及边缘与云端协作,以满足工业与医疗产业最注重的产品尺寸、价格、耐用性、低功耗及资料安全性等需求
「台湾人工智慧A Team」华硕、台湾大、广达携手扩充台湾杉二号 (2019.08.22)
华硕电脑、台湾大哥大、广达电脑今日共同宣布再度携手合作,取得国家实验研究院国家高速网路与计算中心「AI大数据计算主机建置案」(以下简称本案)。本案除扩增台湾杉二号AI与大数据计算处理能量外,更进一步强化大数据运算分析、人工智慧训练与推论计算共通的资料管理平台服务,以满足产业对於AI技术之应用需求
AI与云端平台正在改变EDA设计流程 (2019.08.13)
EDA大厂益华电脑(Cadence)今日在新竹举行年度使用者大会CDN LIVE 2019,包含台积电、联电、三星、罗德方格、联发科、联咏、立??、智原、创意电子等一线的半导体业者皆与会,分享最新的半导体设计技术与应用趋势
AI深入EDA设计 Mentor以机器学习强化CMP建模 (2019.08.13)
多年来,分析师和开发人员一直在讨论人工智能(AI)和电子设计自动化(EDA)之间的完美匹配。EDA问题具有高维度、不连续性、非线性和高阶交互等特性。现在设计人员面临的问题,在於可以采用哪些更好的方法来应对这种复杂程度,而不是再应用一种过去的经验,并使用这种经验来预测类似问题的解决方案
协作机器人百家争呜 灵活性和感测技术定天下 (2019.08.13)
协作机器人(cobot)便大大地应用了两项关键技术人工智慧和智慧型介面,在智慧制造版图中,各工业机器人大厂纷纷进驻协作机器人市场...
释放机械助力 协作机器人成长态势确定 (2019.08.13)
从汽车业、电子制造及金属零件,都可见到协作机器人导入的身影。而过去只在制造业才能看到机器人,现在一般的手摇店也可见其踪迹。预计未来,协作机器人将越来越深入人们的生活之中
工业机器人提升感测效能与价值 有赖与半导体业者深度整合 (2019.08.13)
当2011年工业4.0概念问世以来,让台湾制造业者深感??虑的,不外??设备将因此成本大增,以及市场上仍缺乏工规等级感测器,而积极寻求与台湾半导体产业结盟,直到近年来始吸引国际大厂关注


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