思源科技（SpringSoft）22日宣布与台积电（TSMC）签署多年期技术协议，联合开发和验证尖端芯片制造技术的制程设计套件（PDKs）。双方的合作起因于客户对思源科技PDKs的需求，并以相互支持可跨平台的PDKs作为长期目标，为客制化芯片设计人员提供绝佳的制造弹性、技术选择与设计生产力。

合作初期重心在于开发符合TSMC验证要求的PDKs，以支持使用思源科技Laker客制化IC设计软件的设计人员在90nm、65nm与45nm节点上实现高效能与低耗电之需求。首先推出可适用于数字、混合讯号与RF制程的SpringSoft Laker 65nm CMOS PDK，这个通过晶圆厂认证的PDK让Laker用户能提高生产力、缩短开发时程，进而达到首次投片即成功的芯片设计目标。此外，思源科技还与台积电携手开发可跨平台的PDKs，实现更佳的设计弹性、相互操作性与生产力。

思源科技Laker 65nm CMOS PDK即刻开始供货。这个联合开发的第一个晶圆厂认证PDK支持在一般用途与低耗电设计上的TSMC 65nm CMOS逻辑、混合讯号与RF制程；包括优化的参数化单元（Pcells）和预先验证的设计规则与最新技术档案。TSMC客户可在TSMC-Online在线取得SpringSoft Laker 65nm CMOS PDK。