硅晶圆（silicon wafer）供不应求导致第三季合约价上调5％，虽然过去晶圆代工厂多自行吸收材料涨幅，但是硅晶圆第三季已是第六个季度调涨价格，所以国内晶圆代工厂已经开始考虑，将硅晶圆涨价幅度转嫁到上游IC设计业者。据了解，目前台积电、联电、世界先进等业者还在评估，力晶则已率先调涨，而委由力晶代工的内存设计大厂晶豪科技董事长陈兴海已证实此事。

太阳电池大量消耗全球多晶硅（polysilicon）产能，已造成半导体用多晶硅产能排挤效应，连带造成硅晶圆供给不足问题，硅晶圆自去年第二季开始调涨价格以来，今年第三季合约价再度因多晶硅缺货而调涨5％，已是连续第六个季度涨价。过去五个季度中，硅晶圆涨价的成本上升问题，多由晶圆代工厂以经济规模吸收，如今因成本上升已造成毛利率上有一至二个百分点的变动，是故晶圆代工厂已经开始酝酿将成本转嫁到IC设计业者。

其实今年第三季半导体景气能见度差，除了台积电还可维持在百分之百以上的产能利用率外，其余业者如联电、特许、中芯、世界先进等，第三季产能利用率顶多较第二季小幅提升，但还不到满载的地步。

不过为了降低硅晶圆材料带来的成本上升压力，包括中芯、联电等业者，已经陆续取消0.25微米至0.15微米等满载制程的例行性价格折让，算是初步开始反应材料涨价问题，如今包括力晶、茂德等DRAM厂，其代工产能因处于满载阶段，所以不得不开始反应硅晶圆涨价问题，并将成本转嫁给客户。

以力晶客户之一的晶豪科技为例，董事长陈兴海上周于股东会中就表示，第三季订单能见度低，但是原物料持续涨价，已经让整个半导体晶圆代工厂及封装测试厂，开始将成本转嫁给IC设计厂，除了封测厂已经跟着导线架等材料调升而调涨报价外，晶圆代工厂端也因硅晶圆材料价格上涨，计划下半年要调涨代工价格，以反应硅晶圆涨幅问题。

国内IC设计业者则表示，第三季半导体景气虽能见度不佳，但也还没有坏到哪里，最差也只是跟第二季持平，所以晶圆代工厂的产能利用率还在高档，如今晶圆代工厂以硅晶圆涨价为由，要求调涨代工价格，的确很难让人拒绝。目前为止，包括LCD驱动IC、内存等产品线已经开始调涨代工价格，预计消费性IC、电源管理IC、CMOS影像传感器等将是下一个被代工厂涨价的产品线。