美国高通公司旗下子公司高通技术公司今日在巴西圣保罗与日月光集团（ASE）旗下子公司环旭电子股份有限公司（USI）签订了一份成立合资企业的协议书。该合资企业将专注於在巴西圣保罗设立一个半导体模组厂，专门设计、开发和制造针对智慧型手机与物联网设备的模组与零组件。目前，这一合资尚有一些成交条件有待达成。

2017年3月，双方曾与巴西科技、创新与通讯部（MCTIC）、巴西工业、外贸与服务部（MIDC）以及代表圣保罗州政府的Investe Sao Paulo共同签订了一份不具法律约束力的备忘录，本次签订的协议书正式确定了这份备忘录的效力。这份成立合资企业的协议书是高通技术公司、环旭电子及巴西政府部门三方一直以来协作的成果，三方长期以来的合作共同为巴西半导体产业奠定了基础，推动了产业发展，同时也为成立合资企业创造了条件。

基於之前的合作基础以及产业领先的高通技术，合资企业的旗舰级产品将是由高通晶片组支援的系统模组系列产品，这些模组在单个组件中包括针对智慧型手机和物联网设备的射频和数位零组件，这些产品旨在大幅简化终端的工程与制造流程，也将有助於OEM厂商及物联网设备制造商节约成本和减少开发时间。在巴西制造这些零组件能够拓展及丰富巴西本土的半导体制造，有助於降低积体电路（IC）的进囗逆差。

美国高通公司总裁Cristiano Amon表示：「高通技术公司的平台和解决方案会继续支援并加速智慧型手机及其它产业的发展。高通技术公司和环旭电子之间的合作旨在提供客户打造创新产品和改善用户体验所需的连线能力，安全性和可及性，为智慧型手机和物联网系统平台开发一流的解决方案。」

高通技术公司资深??总裁暨拉丁美洲区总裁Rafael Steinhauser 表示：「未来该合资企业所支援的一些技术平台，是为促进整个国家在发展和制造除智慧型手机以外的其它连接设备而设计，因此这个专案必将有助於促进物联网在巴西的普及。」

环旭电子总经理魏镇炎（C. Y. Wei）先生表示：「环旭电子在微型化技术前端的资历已超过 15 年，凭藉我们丰富的经验，若要制造智慧型手机和物联网装置所用的高度整合复合模组，我们一定是理想的合作夥伴。」魏先生补充说明：「巴西是拉丁美洲规模最大的经济体，在整合模组方面拥有相当大的成长潜力。环旭电子将结合母公司日月光的技术能力，在巴西及拉丁美洲打造半导体产业群。这项合资事业有机会在未来五年内大幅提高当地就业率，我们非常高兴能躬逢其盛。」

巴西科技、创新与通讯部部长Gilberto Kassab表示：「该合资企业由世界一流公司共同设立，是巴西进入全球半导体供应链的重要一步，并将半导体模组的设计和制造领域高度专业化的工作带到巴西，这将加速我们国家对高科技产品的开发，并培养重要的实力。」

在圣保罗州、环旭电子及高通技术公司的努力和协作推动下，该合资企业有??座落於圣保罗州。如果能够顺利成立，该合资企业预计将於2020年开始制造生产。