最新报告显示，2006年台湾代工芯片制造商台积电的代工芯片制造业务再一次保持在全球最高位置。

1987年台积电创建了芯片代工行业，据市场调研机构Gartner初步调查称，去年它在全球代工市场的份额已经占到45.2％，销售收入达到97亿美元。去年全球芯片行业的收入总数大约为2600亿美元，代工芯片的收入占芯片行业总收入的四分之一。

与其他竞争对手相比，台积电的领先地位进一步巩固，去年全球第二大芯片代工厂商联华电子在全球的的份额下降到低于15％。位居第五的IBM公司下降到低于5％，IBM也销售它自己制造的芯片，但调研公司在报告中没有包括这些销售。

去年芯片代工行业市场份额增长最快的公司，包括新加坡特许半导体和韩国东埔电子公司，双方的收入同比增长了三分之一。特许半导体超过了中芯国际夺回了第三名，过去二年来它失去了这一位置。东埔电子的排名从2005年的第八上升到第六名。

调研公司表示，去年芯片代工行业同比增长了16.7％，销售收入总数达到215亿美元。