据两岸半导体业界消息传出，大陆新兴晶圆业者苏州和舰科技，在长达一年以上的布局后，将在今年二月装机、预计六月开始投片，以0.35微米制程生产8吋晶圆，初期规划月产能约5000片，并在年底达到1万5000片。

业界人士指出，大陆苏州和舰科技晶圆厂已经在2002底动工，近日台湾方面负责装机、原物料等工程师已动身前往苏州和舰，而相关协力厂商的人力也将在过完农历年后进驻，协助将在二月间展开的装机作业。

据指出，和舰每个生产部门平均有15至20人都是来自联电，预计和舰将在年中开始投产，以0.35到0.5微米制程切入，初期生产以大陆为主要销货地点的台湾消费性IC设计客户产品，初期规划产能约单月5000片，并预计在2003年底扩产至单月1万5000片。

对于联电大批离职员工将在农历年后集体到和舰报到的消息，联电副董事长宣明智日前再度表示，这些离职员工转换跑道至和舰的原因与联电无关，外界对联电与和舰关系特殊的揣测并不属实。