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AI「智慧創新大賞」成績揭曉 半導體業勇奪首面金牌 (2025.05.04)
為號召更多企業及學子投入研發AI應用技術及孕育專業人才，今年由經濟部辦理台灣首屆「智慧創新大賞」近日舉行決賽暨頒獎典禮，共有來自36國、1,253個團隊參賽。最終決賽由233個隊伍中遴選出93個獎項 |
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英國啟用全新電子束微影設備 奠基自有半導體技術發展 (2025.05.04)
英國日前於南安普敦大學啟用一座全新的電子束微影技術設備，用於打造下一代半導體晶片。這座設施不僅是歐洲首創，更在全球居於領先地位。
這座全新的電子束微影設施是全球第二座，也是日本以外的第一座，能提供非常先進的精確度 |
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翻轉認知退化迷思 使用科技有助維持腦力 (2025.05.04)
多年來，專家們提出「數位失智症」的潛在風險，認為智慧型手機、電腦和其他科技產品會導致記憶力、注意力和高階認知功能緩慢衰退。然而，一份發表在《自然人類行為》（Nature Human Behavior）期刊的最新研究指出，卻翻轉了這種說法，認為積極使用數位工具的老年人更有可能維持其認知健康 |
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瑞典企業打造首座工業級綠色鋼鐵廠 減少碳排放量達95% (2025.05.02)
瑞典新創企業Stegra（前身為H2 Green Steel）正在北部城市博登（Boden）建設全球首座工業級綠色鋼鐵廠，預計於2026年開始生產，初期年產能為250萬公噸，目標在2030年達到500萬公噸 |
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意法半導體NB-IoT 與定位模組新功能獲德國電信網路認證 (2025.05.02)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出其 ST87M01 NB-IoT 與定位模組的新功能，並正式獲得德國電信（Deutsche Telekom，DT）網路的全面認證，擴大對歐洲市場客戶的服務範圍。
ST87M01 模組符合 NB-IoT Release 15 標準，將連接性與定位功能整合於單一小型模組中 |
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意法半導體新款2合1 MEMS加速度計IMU 強化穿戴裝置與運動追蹤器偵測效能 (2025.05.02)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）創新的感測器LSM6DSV80X結合 16g 和 80g 兩種量程的雙加速度計架構、最高 4000dps 陀螺儀，以及內建智慧運算能力於單一元件內。這款感測器能夠準確測量從微小動作到強烈衝擊的各種事件，更強化了穿戴裝置與運動追蹤器的功能 |
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TotalEnergies 將在法國為意法半導體供應15 年期1.5 TWh潔淨電力 (2025.05.02)
TotalEnergies 與全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，ST）簽署一項實體電力採購協議，為意法半導體位於法國的生產基地供應潔淨電力，總供電量達到1.5 TWh。這份 15 年期合約自 2025 年 1 月起生效 |
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聯發科第一季營收表現亮眼 AI與Wi-Fi 7成主要成長動能 (2025.04.30)
聯發科技今日舉行2025年第一季線上法說會，公布營運成果並展望第二季。會中指出，第一季營收成長優於原先營運目標，主要受惠於人工智慧（AI）及Wi-Fi 7相關產品組合的結構性提升，以及優於預期的市場需求，其中包含部分因應關稅不確定性的提前拉貨需求 |
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本田次世代燃料電池模組技術 預計2027年量產 (2025.04.30)
本田汽車（Honda Motor Co.）日前展示了其次世代燃料電池模組，額定輸出功率達到150千瓦，相較於現行與通用汽車共同開發的模組，在功率上有所提升。這款預計於2027年量產的模組 |
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Anritsu 安立知與 MVG 合作推出 IEEE 802.11be (Wi-Fi 7) OTA 測試解決方案 (2025.04.30)
Anritsu 安立知宣布推出全新測試解決方案，結合 Microwave Vision Group (MVG) 的多探棒空中傳輸 (Over The Air；OTA) 測試系統與 Anritsu 安立知的無線連接測試儀 MT8862A，全面支援 IEEE 802.11be (Wi-Fi 7) OTA 測試 |
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貿澤電子新品搶先看：2025年第一季新增超過8,000項元件新品 (2025.04.29)
貿澤電子 (Mouser Electronics) 為原廠授權代理商，致力於快速推出新產品與新技術，為客戶提供優勢，協助加快產品上市速度。貿澤受到超過1,200個半導體及電子元件製造商品牌的信賴，幫助他們將新產品賣到全世界 |
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車載ADAS系統新趨勢 (2025.04.29)
全球每年約有百萬人死於交通事故。在這些交通事故中肇因主要為駕駛者的人為失誤所造成，而近年來導入各式的輔助系統確實有效地降低事故傷亡率。
為降低人為因素所造成之交通意外，車廠皆已紛紛投入先進駕駛輔助系統（ADAS）或自駕車（Autonomous Vehicle）相關技術研究開發 |
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人工智慧常態化呼聲漸高：專家籲冷靜看待技術發展與應用落差 (2025.04.29)
根據MIT Technology Review的報導，普林斯頓大學兩位人工智慧研究員在一篇論文中，呼籲社會大眾應以更冷靜、務實的態度看待AI技術，將其視為一種「正常的科技」，而非具有超乎尋常能力的獨立實體 |
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大型AI教育計畫在印度展現成效 顯著提升中小學英語讀寫能力 (2025.04.29)
根據外媒報導，一項在印度進行的大規模人工智慧技術教育介入計畫，透過一個AI多感官技術平台，在印度多所公立學校中實施的結果顯示，運用科技輔助教學顯著提升了中小學的英文讀寫能力 |
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朋昶數位科技取得Cloudera台灣代理權， 運用 AI 強化資料治理，助力企業釋放數據價值 (2025.04.29)
朋昶數位科技（Palsys）宣布取得Cloudera在臺灣代理權，協助企業整合及管理資料中心，確保資料安全、治理及分析，並在不同資料生命周期導入自動化與服務，提高資料價值，奠定發展AI基礎 |
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應材攜手全球45個非營利組織扎根STEAM教育 賦能新世代人才科技創造力 (2025.04.29)
本月起於台北、新竹、台南三地陸續登場，全年預計舉辦六場次
● 多元STEAM教育計畫遍及亞洲，十多年來每年投入超過100萬美元支持亞洲地區的科普教育倡議及行動，連結當地公益夥伴並帶動員工參與 |
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影像感測器導入自主移動機器人應用 協助提升感測環境並互動 (2025.04.28)
隨著機器人和自動化技術正在重塑全球各行各業，從倉庫到醫療保健設施，都將顯著提升了生產力、效率和安全性，與稼動率的可視化。影像感測器更是其中核心，使機器人得以精準感測周圍環境並互動，將擴展機器人的功能，為各產業創造新的機遇，並改善人們工作和生活方式 |
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AI機器人成長加速 2031年市場規模上看940億美元 (2025.04.28)
最新的預測顯示，人工智慧（AI）機器人的成長速度遠超一年前的預期，未來的成長率也將大幅提高。全球AI機器人市場預計將在2031年達到940億美元的規模，較先前的預期高出30% |
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SK海力士展示HBM4技術 預計2025下半年量產 (2025.04.28)
韓國SK海力士公開展示12層HBM4及16層HBM3E技術。此次展示的HBM4容量最高可達48 GB，頻寬為2.0 TB/s，I/O速度為8.0 Gbps，並預計於2025年下半年開始量產。
同時亮相的還有全球首款16層HBM3E，其頻寬達到1.2 TB/s |
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ROHM推出高功率密度新型SiC模組 助力車載充電器OBC實現小型化 (2025.04.28)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）推出4in1及6in1結構的SiC塑封型模組「HSDIP20」。該系列產品非常適用於xEV（電動車）車載充電器（以下簡稱 OBC）的PFC*1和LLC*2轉換器等應用 |
