为了落实行政院在2023年11月6日核定「晶创台湾方案」，将规划2024~2033年投入3,000亿元经费，运用台湾半导体产业领先全球的优势，结合生成式AI等关键技术发展创新应用，提早布局台湾未来科技产业，并推动各行各业加速创新突破。国科会也於今（11）日正式召开该方案的启动会议，并邀集经济部、教育部、卫福部、数发部、农业部、国发会等相关部会携手，跨部会共同推动相关法案。

国科会也於今（11）日正式召开「晶创台湾方案」的启动会议，并邀集经济部、教育部、卫福部、数发部、农业部、国发会等相关部会携手，跨部会共同推动相关法案。

行政院政务委员兼国科会主委吴政忠指出，基於现今晶片与生成式AI已成驱动人类迈向新工业革命的双引擎，而「晶创台湾方案」就是要结合台湾在半导体优势、生成式AI、以及各行各业的专业知识，成为未来全世界产业创新的重镇。在今日召开该方案的启动会议上，各部会除了说明接下来的推动方向，也拟定今年加速推动4大布局，建立产业创新正向循环的具体目标。

首先，国科会、经济部、数位部、卫福部、农业部等部会，将共同推动结合生成式AI+晶片带动各行各业创新。已自2023年开始调查百工百业对AI的需求，并以机械业为示范案例，建立资料共享机制，後续将扩大延续各行各业创新。同时将在今年建置算力及精进大型语言模型（LLM），强化台湾生成式AI服务，并开放服务新创与中小企业。

其次，由国科会、教育部、经济部共同推动，强化台湾培育环境以吸纳全球研发人才，今年将成立首个海外基地；同时规划先进IC设计训练教材，并陆续建置产学研共享的半导体研究设备平台，让教授团队及国内外硕博士生都能有顶尖的半导体研究环境，让台湾成为国际先进晶片设计及训练基地。

第三，国科会与经济部将合作推动加速异质整合及先进技术研发，并鼓励IC设计产业投入领先技术，如7nm先进晶片、小晶片及矽光子、AI、HPC、车电与通讯等领域，同时开发高值化应用领域的晶片，带动整体产业投资。今年亦将投入研发IC设计工具的关键技术自主，提升先进晶片设计能力；并规划架设自动化IC设计云平台，让产学研团队都能共享矽智财（SiP）及IC设计工具。

第四，国科会与国发会共同推动利用矽岛实力，则除了培育台湾新创团队外，亦吸引国内外新创与投资来台。预计於今年完成一站式从IC设计、晶片下线、测试，直到最後雏型产品试制的pipeline，提供国内外新创团队可大幅缩短产品试作时间、降低切入门槛，协助新创在台湾完成梦想，并吸引国际资金投入。

吴政忠在听取各部会的推动目标後表示，在台湾掌握半导体产业优势与生成式AI快速发展之际，「晶创台湾方案」不仅要让各行各业利用「晶片」与「生成式人工智慧」的软硬结合，加速创新突破。还要把握台湾目前在国际拥有高能见度的黄金时刻，吸引国际人才、新创与资金来台，化为产业永续创新的动力，使台湾成为全球人才与新创实现梦想的宝地。