账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
AMKOR与上宝半导体宣布建立策略联盟
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2001年03月06日 星期二

浏览人次:【3173】

新宝集团转投资的上宝半导体,六日将与全球第一大半导体封装测试厂美商安可(AMKOR)公司,同步在中美两地宣布建立策略联盟关系,上宝大股东声宝公司并于近日与AMKOR签立投资意向书。据意向书内容,声宝将以持有上宝半导体56%股权,以换股方式将上宝转让予AMKOR,并由AMKOR主导上宝半导体的经营,作为在台湾发展基地。

声宝表示,目前除了该公司将让出持有的56%股权和AMKOR交换外,中华开发等大股东亦有意跟进,使AMKOR未来可掌控上宝的股权,将高达75%,目前双方换股比例尚未做最后敲定,不过因AMKOR的持有上宝股权已达一半以上,因此原本有意在国内集中或店头市场挂牌的上宝半导体,将放弃该计划。

面对国际大厂进军台湾封装测试市场,部份业者指出,安可入股上宝半导体并取得进军台湾据点,不仅有意建立台、日、中三地事业构连布局,也有暂时「偏安江左」意味,将大陆发展主力先移转至台湾,以规避现阶段在大陆发展封装测试业务的风险。

關鍵字: 封装测试  新寶集團  上宝半导体  安可  声宝 
相关新闻
国研院晶圆级气体感测器点测系统加速提升高效
声宝联手雷爵科技打造智慧家庭体验
矽格采用Nutanix企业云平台全面提升企业营运效能
低成本解决方案 领航台湾IC封装新局
Gartner:2012年全球封测市场仅成长2.1%
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 先进封测技术带动新一代半导体自动化设备
» 停产半导体器件授权供货管道
» 5G与AI驱动更先进的扇出级封装技术(一)
» COF封装手机客退失效解析
» 面对FO-WLP/PLP新制程技术的挑战与问题


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BQ79HH32STACUKI
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw