多点触控屏幕在iPhone的推波助澜下，已是最受欢迎的人机接口选项之一，市场也预估多点触控技术或将成为人机接口的主流选项。但是快要两年了，多点触控屏幕的渗透率也只有10％上下的比例。照道理讲，这么吸引众人目光的技术，应该很快地广为应用于各尺寸的终端产品上，或者，在各类手机中应很快地成为基本功能才是。但是并没有。问题到底出在哪里呢？

升达科技所推出的投射电容多点触控模块，已经送交前五大手机品牌大厂测试，同时也提供给知名本土手机品牌厂商样测中。

现在能够支持多点触控技术的，主要是以投射电容式（Projected Capacitive）技术最备受瞩目，而互容感应式的投射电容技术，也才能感测并提供控制器绝对真实的坐标数据，也才能够支持全区输入（All Points）的功能。大多数人可能会认为多点触控屏幕的面板成本太高，是导致渗透率无法有效提升最重要的主因。若依据升达科技（Sentelic）董事长林招庆所提供的数据显示，3.5吋玻璃面板的多点触控屏幕，成本就需要16～17元美金，才是两层贴板设计而已，相较于同尺寸LCM的多层设计、成本只有20几块美金，多点触控屏幕的成本看起来的确是影响市场渗透率无法有效提升的关键。

但究其实，成本不是唯一的因素，更不是最重要的关键。成本过高只是结果。让投射电容多点触控技术应用无法进一步普及的主因，其实是制程与良率问题。林招庆董事长便直接指出，投射电容触控屏幕在制程上的贴合问题，以及其所延伸出来的良率不佳，才是核心关键。

多点触控屏幕的传感器数组（sensor array）制程，会有各种不同的贴合架构，主要以F/F、F/G、G/G和in-cell这四种架构为主。无论是采用塑料（Film）还是玻璃（Glass）材质，都会遇到是要采取完全贴合、还是要留出一定空隙的制程难题，至于要留出多少空隙、才会达到触控感应最佳状态，在设计上也是令人伤透脑筋。

更重要的是，多点触控感测数组各层之间的贴合制程，良率大概都维持在80～85％左右，若采用F/G两层贴合架构，良率可能只有64％左右；若采取F/F三层贴合架构，良率就更可能降低至51％左右。这对于制造多点触控面板的厂商来说，实在是有苦难言的痛点。再加上，抗干扰噪声设计也是必要的制程项目，但与LCM隔离作用的Shielding设计，已成为他厂专利；in-cell制程中的ITO镀模技术，也已成为特定智财权，这些专利障碍，其实也间接加重了多点触控面板制程的成本压力。

多点触控面板的制程变量未解、良率不佳以及专利障碍，亦加深了多点触控产业链整合不易的困难度。多点触控模块的整合设计，到底应该由系统端还是由IC端来发动，都会牵涉到良率责任该如何归属的核心问题。况且，投入多点触控控制IC的芯片厂商，各有各的专属平台，产业链的整合更是难上加难。

这些问题，才是导致多点触控应用在各类尺寸终端产品渗透率不高的最大主因。iPad一开始就面临缺货问题，很可能就是因为多点触控面板制程良率拉不起来所致；山寨手机或山寨平板计算机目前面临到的首要课题，也是在多点触控模块设计如何有效整合这个环节上。

因此，现在的多点触控控制IC厂商，一开始就要具备模块化设计的条件，并能够整合多点触控制程与材质设计的能力，亦即掌握软硬件整合实力，才能够在混沌未明的市场里脱颖而出。