工商时报消息，由于晶圆代工厂及IDM业者释出大量晶圆测试（Wafer Sort）订单，封测大厂日月光、京元电五月份晶圆测试出货量再创新高。只是二家业者对下半年景气仍无十足把握，测试产能扩充速度低于预期，因此一旦下半年旺季景气高于预期，晶圆测试产能不足恐成为下半年半导体生产链重要瓶颈。

该报导指出，京元电第一季晶圆测试出货量达40万片，该公司预计第二季出货量可成长一成以上，约达45万片左右，产品组合中以闪存产品占比重最高。至于以逻辑产品为主的日月光，因此类产品测试时间较长，第一季晶圆测试出货量约在15万片至20万片间，但第二季可望成长二成以上，达到25万片规模。

日月光与京元电虽然乐观看待下半年晶圆测试市场，但是在产能扩充动作上却较保守。日月光表示，因对于第三季景气还没有十足的把握，所以暂缓测试机台的扩充速度；但晶圆测试产能大缺的情况也因此更为严重，并对后段封装造成影响。

为此日月光表示，测试机台价格很高，若下半年订单成长不如预期，现在投资新的晶圆测试机台所冒的风险更大。只是若第三季旺季效应比预期为佳，晶圆测试产能大缺情况将难以在短期间内纾解，恐会成为下半年半导体生产链重要瓶颈。