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日月光、硅品、京元三大封测厂 齐聚SEMI平台 (2009.08.12)
在SEMI（国际半导体设备材料产业协会）的2009年第二次「SEMI台湾封装测试委员会」会议中，京元电子总经理梁明成正式加入成为委员。
至此，包括日月光、硅品和京元电等台湾三大封测厂齐聚在SEMI的平台上，未来将与设备材料商及政府定期交流，致力于推升系统级封装技术，让台湾经验成为全球新典范 |
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驱动IC封测厂第三季产能满载 (2006.05.17)
在上游客户迟不下单压力下，LCD驱动IC封测厂如京元电、飞信、颀邦、南茂等，四月及五月处于度小月状况中，不过本周起整个市况却出现戏剧性变化，上游供货商如联咏、奇景等封测订单快速释出，包括京元电、飞信等业者已证实，五月底各家封测厂已确定产能满载 |
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手机芯片成晶圆代工与封测Q2之营收主力 (2006.05.11)
个人计算机市场第二季进入传统淡季，计算机芯片组及绘图芯片订单平平，晶圆代工厂及封装测试厂四月营收表现虽然有上有下，但基本上跌幅均控制在3％以内，淡季不淡效应十分明显，日月光等封测业者表示，手机芯片出货畅旺是最大原因 |
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联发科手机及TV芯片出货畅旺 (2006.05.10)
工商时报消息，联发科手机及TV芯片出货量前景看俏，带动半导体生产链，主要晶圆代工厂联电、封测厂硅品及京元电等，5月下旬后接单畅旺，下半年营运成长态势已获背书保证 |
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业者扩产动作保守 晶圆测试产能吃紧 (2004.06.08)
工商时报消息，由于晶圆代工厂及IDM业者释出大量晶圆测试（Wafer Sort）订单，封测大厂日月光、京元电五月份晶圆测试出货量再创新高。只是二家业者对下半年景气仍无十足把握，测试产能扩充速度低于预期，因此一旦下半年旺季景气高于预期，晶圆测试产能不足恐成为下半年半导体生产链重要瓶颈 |
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全球半导体封测市场已形成四强鼎立态势 (2004.03.03)
根据市调机构Gartner Dataquest针对全球半导体封测产业所做的调查报告指出，目前封测产业正大规模吹起购并风潮，且有愈演愈烈的趋势；在此一趋势下，目前市场已形成日月光、Amkor、STATS ChipPAC与硅品4强鼎立的局面 |
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京元电计划提高资本支出添购测试设备 (2004.03.01)
据工商时报消息，国内测试大厂京元电子近期则因闪存、Nvidia绘图芯片等晶圆测试订单大增，该公司拟将今年资本支出由原本规划的50亿元提高至80亿元，并将新增的30亿元投资闪存测试设备，其中又以晶圆测试设备为主 |
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京元电接获联发科晶圆测试大订单 (2004.02.25)
工商时报报导，继接获美商新帝（SanDisk）NAND闪存测试，以及瑞萨科技（Renesas）的NOR闪存测试订单后，测试大厂京元电子又传出获得联发科新光储存产品晶圆测试（Wafer Sort）订单，联发科也可望取代超捷（SST）成为京元电最大客户 |
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因应SARS 国内封测厂纷接获晶片业者追加订单 (2003.04.25)
由于担忧非典型肺炎（SARS）疫情可对大陆地区的零组件生产线产生影响，包括摩托罗拉、超微、巨积（LSI Logic）、Braodcom多家IC业者高纷提高库存水位以因应相关情况，而国内封测业者日月光、矽品、京元电、全懋等也在此时纷纷接获客户追加订单的通知，预期五月订单量将较预估量成长两成 |
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多家国际IDM厂 纷提高封测代工比重 (2002.10.18)
据国内媒体报导，由于半导体产业景气自去年第一季起即开始走跌，包括Intel、IBM、摩托罗拉、东芝等多家IDM厂，纷纷大幅缩减资本支出规模、也连带削减对封装测试产能的投资；而随着市场景气缓慢复苏，预估IDM厂将会加快将封测业务交由专业代工厂代工的速度，并加重委外代工的比重 |
为了整合电子位信息交换的共同标准，统一全球各国分歧殊异的文字符号，独霸全球字符编码标准，ASCII与Unicode的分分合合就此展开........
