日月光半导体宣布与科胜讯系统（Conexant Systems）达成相互授权（cross-licensing agreement）协议，根据此协议内容，日月光将与科胜讯相互交换高阶封装技术：日月光将获得科胜讯的RF LGA(Radio Frequency, Land Grid Array）设计及制程技术授权，而科胜讯则将获得日月光精密的细间距球状门阵列（fine pitch BGA）封装技术授权。

日月光此次所获得的RF LGA 封装技术，是应用在接脚数低于100的射频装置，或其它小型的半导体应用产品封装上，例如：手表式电话（Wristwatch Phone），个人数字助理式电话（Personal Digital Assistant Phone），以及网络电话（Internet Phone）等。此项授权技术，将使日月光具备生产科胜讯以RF LGA 技术封装产品的能力。目前RF LGA封装技术已用于支持科胜讯大量的产品需求。此次与科胜讯的合作关系，更进一步强化日月光在通讯应用市场布局中的竞争优势。

此次日月光所提供的细间距球状门阵列（fine pitch BGA）封装技术多用于支持体积要求轻薄短小的半导体组件，支持各种无线基频与运算芯片，以及其它最大到256根针脚的半导体组件。此次日月光所授权于科胜讯的技术，将可满足科胜讯位于墨西哥Mexicali的半导体生产线之封装与测试的需求，日月光表示，这个协议充分代表世界级通讯半导体大厂对于日月光先进制程技术的肯定。