物联网将是接续手持式装置，带领半导体产业主要快速成长的动能。目前半导体业大都认同这样的观点，也看好未来的爆发性，透过通讯技术、网通运算和云端服务，预估物联网商机可望于3到5年内萌芽，成为下一个新蓝海。

物联网将是接续手持式装置，带领半导体产业主要快速成长的动能。

回顾2014年，是台湾IC制造业丰收的一年，延续2013年的成长气势，IC设计的整体产值不断续创新高，达11,626亿元新台币，较2013年成长16.7%。在次产业方面的表现，晶圆代工受惠于行动通讯装置的新产品推出，及物联网装置对于特殊制程的需求，产值可望创下历史新高，达新台币8,965亿元，较2013年成长18.1%。

内存制造方面，由于国际大厂的整并完成，三星新厂建成、新帝及东芝调整产能，使得内存产业体质较为健全，预估2014年内存产值为新台币2,661亿元，较2013年成长12.1%。

眺望2015年，台湾半导体业前景展望持续乐观。回顾近期发展，IEK指出，2014全年台湾IC产业呈现第一季触底，第二季为高峰，全年产值为新台币21,983亿元，突破两兆大关，并较2013年成长16.4%。预估2015年台湾IC产业将稍微回温，预估产值为23,330亿元台币，较2014年成长6.1%。而搭上物联网顺风车的半导体厂，应可维持快速成长，且超越整体半导体业，整体物联网产品数量在2020年将高达330亿个，将创造出下一波半导体市场需求的成长。

事实上，观察全球半导体产业接下来的发展，似乎将会慢慢走向「集中化」的趋势，这势必会透过并购或是合并的方式来实现，相较于台湾，扣除联发科之外，大多的芯片业者的产品丰富度都远不如国外业者，未来与国外大厂竞争也将会愈来愈辛苦。