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意法半导体新款原型开发板支援LPWAN远距离物联网连结
 

【CTIMES/SmartAuto 陳復霞整理 报导】   2017年03月21日 星期二

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意法半导体(STMicroelectronics,ST)新推出两款立即可用的原型开发板,其大幅降低LoRaWAN、Sigfox、WM-Bus、6LoWPAN等低功耗广域物联网(Low-Power Wide Area Network,LPWAN)技术的开发评估成本。新电路板搭载当目前市面上销售尺寸最小且功耗最低的LoRaWAN模组,电路板尺寸小于13x12mm,待机功耗为1.2μA以内。

意法半导体推出新STM32开发板支援超低功耗LPWAN远距离物联网连结。
意法半导体推出新STM32开发板支援超低功耗LPWAN远距离物联网连结。

B-L072Z-LRWAN1 STM32 LoRa探索套件采用Murata开发整合STM32L072CZ微控制器(MCU)和Semtech Sx1276收发器的一体化开放式模组,该模组的LoRa数据机具有超长距离展频通讯功能和优异的抗干扰性,同时最大限度降低工作电流。

由于采用开放式模组,所以开发人员能够使用STM32L072微控制器及其外部周边,例如ADC、16位元计时器、LP-UART、I2C、SPI和USB 2.0 FS(支援BCD和LPM),在设计应用过程中可以使用STM32L0 HAL和LL嵌入式软体库,且可以从STM32 Nucleo生态系统或种类多元的Arduino?扩充板中获得选择,以进一步扩大套件的功能。

B-L072Z-LRWAN1 套件包括板载除错器、 64针脚STM32 Nucleo morpho连接器、Arduino相容连接器和电池插座,让使用者完全免费开发运用的生态系统,包括MDK-ARM整合式开发环境( Integrated Development Environment,IDE)、STM32CubeMX配置器和软体工具,以及意法半导体提供的LoRaWAN协议堆叠(I-CUBE-LRWAN)。此外,还将于2017年第一季末,提供支援Sigfox的协定堆叠。

I-NUCLEO-LRWAN1是一块支援STM32 Nucleo或Arduino开发板的扩充板,只要插到主机板上,即可立即着手开发全功能的LoRa和/或FSK/OOK(频移键控/二进位开关键控)连接应用。该电路板整合USIR的LoRaWAN模组和STM32L052T8微控制器,以及Semtech Sx1272收发器。

USI模组预装有助于简化设计同时节省程式编码时间的AT指令堆叠。 I-CUBE-LRWAN协定堆叠可供免费使用。为协助物联网(IoT)应用开发,另外一个产品优势是I-NUCLEO-LRWAN1评估板配有意法半导体的LIS2DS12 3轴加速度计、LPS22HB MEMS压力感测器和HTS221温湿感测器。

两款板子皆通过LoRaWAN认证,并完全符合美国、欧洲、俄罗斯、印度等使用860-930MHz频段之国家的无线通讯法规。除了工业标准的通讯协定外,该扩充板还支援专有LPWAN远距离通讯协定,以供物联网设备例如智慧计量表、警报系统、追踪装置、定位设备、环境感测器和身体活动感测器等连结通讯。

關鍵字: 开发板  LPWAN  物联网  ST  ST  系統單晶片 
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